按照清洗原理，半导体清洗工艺可以分成干法清洗和湿法清洗两种，当前，有90%以上的清洗步骤都是以湿法清洗为主。
在半导体产业链中，清洗可谓贯穿全程。在所有芯片制造工序步骤中，清洗步骤占比约在 30%以上。随若半导体器件集成度不断提高、晶圆尺寸不断扩大芯片工艺节点不断缩小和半导体结构越来越复杂化等，产业链对清洗步骤的需求正在快速增加。
半导体清洗中污染物主要来源于环境，其他工艺工程中产生、干法刻蚀副产物、氧化/沉积工艺、研磨液当中，主要的污染物包括颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等，这些污染物带来的影响将会造成器件短路或器件电性失效。
半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害
