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【企业】天岳科技碳化硅半导体领头羊

日期：2025-12-04 09:36:43 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

【企业】天岳科技碳化硅半导体领头羊

2025年全球碳化硅衬底(6吋等效)年产能预计超过300万片。CoWoS对SiC的需求有望数倍于当前的全球供给总和。

按当前产业链报价与产能估算，仅 CoWoS中介层的需求有望新增:超200亿长晶炉设备需求、近500亿衬底市场需求。

我们认为SiC材料有望使中国产业链第一次主宰AI算力芯片的最核心环节，成就里程碑式的突破。

标的:天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等。

#半导体 #产业发展趋势 #行业研究

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