光模块持续走强，市场为何走好
高速率产品主导市场
光模块行业正经历着前所未有的技术迭代速度，高速率产品已成为市场主导力量。800G光模块正在进行规模化部署，而1.6T产品已经进入放量周期。
硅光技术渗透率持续提升
集成度不断提高：硅光芯片的集成度持续提升，单个芯片可以集成更多的功能和通道，提高了光模块的性能和密度。
成本优势凸显：随着硅光技术的成熟和量产规模的扩大，其成本优势逐渐显现，有望在未来几年内与传统光模块形成竞争优势。
产业链逐步完善：硅光产业链从芯片设计、制造到封装测试的各个环节不断完善，为硅光技术的大规模应用奠定了基础。
CPO技术取得突破性进展
共封装光学（CPO）技术作为下一代光互联技术，显示出巨大的技术优势和应用潜力。
CPO技术的主要优势包括：
更低的功耗：CPO技术将光模块与交换机芯片封装在一起，减少了信号传输损耗，降低了系统功耗。
更高的带宽密度：CPO技术可以实现更高的端口密度和带宽，满足未来数据中心对高带宽的需求。
更低的成本：随着技术成熟和量产规模扩大，CPO技术有望降低整体系统成本。
需求爆发驱动行业快速增长
AI算力需求持续增长：全球云厂商资本开支快速增长，直接拉动800G/1.6T光模块需求。AI算力需求对光模块行业有显著拉动作用。
国产替代加速推进：光芯片、光器件国产化率不断提升，全球份额从持续提升。国产替代不仅提高了国内企业的市场份额，也推动了行业整体技术水平的提升。
5G建设持续推进：虽然5G建设已经进入中后期，但5G基站的扩容和升级仍然对光模块有稳定需求。同时，5G应用的不断丰富也将带动光模块需求的增长。
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【投资有风险，选择需谨慎，风险责任由投资者自行承担】
【理财经理 范聪颖|中国银河证券北京中关村大街证券营业部】
【执业编号：S0130619030014】
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更高的带宽密度：CPO技术可以实现更高的端口密度和带宽，满足未来数据中心对高带宽的需求。
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