芯闻简讯：谷歌TPU扩张重塑HBM市场格局，三星迎来机遇
随着谷歌专有的人工智能（AI）半导体张量处理单元（TPU）生态系统不断扩张，高带宽存储器（HBM）市场格局正在发生重塑。
分析人士认为，谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星等公司带来了机遇，同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。
谷歌TPU生态系统的扩张正在改变全球HBM供应链的竞争格局。TPU是谷歌与美国无晶圆厂公司博通合作设计的一款芯片，旨在最大限度地提高人工智能（AI）的运行效率，每颗芯片集成6到8个HBM单元。目前，三星电子等是谷歌TPU供应链的核心支柱，它们之间展开了激烈的规模竞争。
行业分析师关注的是产能缺口。像谷歌这样的大型科技公司生产自有芯片时，稳定的大规模供应至关重要。美光的规模使其难以满足如此巨大的需求。根据汇丰银行数据，美光每月晶圆级的HBM产能仅约为5.5万个单元，仅为三星电子（15万个单元）的三分之一。
业内人士指出：“美光目前甚至难以满足英伟达的订单量。美光在结构上根本无法同时满足谷歌ASIC客户对大规模订单的需求。”最终，韩国企业在规模经济的竞争中占据了上风。
根据Counterpoint Research的数据，三星电子2024年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二的位置，但2025年第二季度却遭遇惨败，市场份额暴跌至15%，跌至第三位，不仅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。
KB证券研究员Kim Dong-won预测：“谷歌第七代TPU今年将采用第五代HBM3E，而2026年的第八代产品将采用第六代HBM4。”他还补充道：“三星电子2026年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上。”
行业分析师估计，三星今年在谷歌的HBM供应份额上与竞争对手持平，或者三星略占优势。他们预测，随着三星积极扩张，明年情况可能会发生逆转。
谷歌发起的AI效率竞赛标志着超级周期的到来，这不仅推动尖端HBM市场的重塑，也推高了传统内存市场的价格。
随着谷歌专有的人工智能（AI）半导体张量处理单元（TPU）生态系统不断扩张，高带宽存储器（HBM）市场格局正在发生重塑。
分析人士认为，谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星等公司带来了机遇，同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。
谷歌TPU生态系统的扩张正在改变全球HBM供应链的竞争格局。TPU是谷歌与美国无晶圆厂公司博通合作设计的一款芯片，旨在最大限度地提高人工智能（AI）的运行效率，每颗芯片集成6到8个HBM单元。目前，三星电子等是谷歌TPU供应链的核心支柱，它们之间展开了激烈的规模竞争。
行业分析师关注的是产能缺口。像谷歌这样的大型科技公司生产自有芯片时，稳定的大规模供应至关重要。美光的规模使其难以满足如此巨大的需求。根据汇丰银行数据，美光每月晶圆级的HBM产能仅约为5.5万个单元，仅为三星电子（15万个单元）的三分之一。
业内人士指出：“美光目前甚至难以满足英伟达的订单量。美光在结构上根本无法同时满足谷歌ASIC客户对大规模订单的需求。”最终，韩国企业在规模经济的竞争中占据了上风。
根据Counterpoint Research的数据，三星电子2024年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二的位置，但2025年第二季度却遭遇惨败，市场份额暴跌至15%，跌至第三位，不仅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。
KB证券研究员Kim Dong-won预测：“谷歌第七代TPU今年将采用第五代HBM3E，而2026年的第八代产品将采用第六代HBM4。”他还补充道：“三星电子2026年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上。”
行业分析师估计，三星今年在谷歌的HBM供应份额上与竞争对手持平，或者三星略占优势。他们预测，随着三星积极扩张，明年情况可能会发生逆转。
谷歌发起的AI效率竞赛标志着超级周期的到来，这不仅推动尖端HBM市场的重塑，也推高了传统内存市场的价格。
