8月11日，为期三天的第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心落下帷幕！大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，以展览和论坛相结合方式进行，覆盖了设备材料与核心部件的全产业链。展会现场人头攒动，气氛火爆！
现场盛况
华瑛微非常荣幸能参与此次盛会，与业界同行一同探讨全球半导体产业前沿趋势。华瑛微展台前来咨询及洽谈的客户、供应商、投资商络绎不绝！
华瑛微的全自动晶圆污染提取检测设备，边缘腐蚀设备、钝化清洗设备吸引了诸多专业观众驻足参观咨询，观众们对华瑛微自研产品均表现出了浓厚的兴趣，营销和技术人员不断与客户交流互动，进行技术分享，一对一答疑，并建立潜在业务伙伴联系。
未来可期
通过此次展会，华瑛微不仅展示了优秀的产品及技术，同时也向业界展示了公司雄厚的实力。未来，华瑛微将秉持“创新致远，匠心致胜”的精神，以更高标准推进技术、产品及服务的升级，立志于成为行业内领先的半导体装备制造商！
关于我们
无锡华瑛微电子技术有限公司成立于2008年,是一家高科技创新型企业,专注于新型半导体湿法处理工艺及设备的创新研发。在国家十一五和十二五02重大专项的支持下,成功研发出世界首创、拥有完全自主知识产权的“动态薄层(DTL)晶圆表面化学处理技术和设备”,主要应用于半导体晶圆表面腐蚀、清洗、钝化、以及晶圆超痕量污染提取和检测服务。
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