2023年8月9日-11日，受邀参加第十一届CSEAC半导体设备年会—瑶光半导体，携SIC激光退火系统在本届展会上首次亮相！
SIC激光退火系统
瑶光设备采用高模块化、高集成化、高可靠性及稳健性开发流程。
SIC激光退火系统带来的超高加工精度，有效保证了良品率和加工效率。同时，大幅度降低了成本，对于正在逐步向前的中国芯片产业来说具有重大意义。
展会现场
展会现场，瑶光半导体与众多不同层面的半导体设备优秀企业和行业专家就半导体行业目前存在的瓶颈进行了交流探讨，探求当下与未来行业的发展方案。
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