导读：中国半导体行业规模稳步扩张，政策从国家战略、资金支持、地方配套形成多层支撑，推动自主可控与国产替代。行业数智化成突破瓶颈关键，正从单点自动化、本土信息化、经验驱动，转向全链路数智化、全球协同化、AI 驱动，覆盖研发、生产、测试、办公四大核心环节。研发端 AI 缩短芯片设计周期，生产端打造智能工厂提升良率，测试端通过数智化降低误判率，办公端借助 AI 解决跨区域协同难题。但转型面临成本高、系统融合难、数据安全风险大、人才适配不足等问题。汇顶科技、风华高科等企业通过整合系统、搭建智能合同管理平台等实践，实现业务效率提升。蓝凌提出 “全新基座 + 场景应用” 解决方案，依托 EKP 平台与 LanBots.AI 企业大脑，提供流程集成、质量门户、智能合同等应用，适配信创需求。#报告
