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8月17日,这一激光企业将于深交所首发上会

日期：2023-08-11 09:50:48 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

据深交所网站消息，深交所上市审核委员会定于2023年8月17日召开2023年第64次上市审核委员会审议会议，届时将审议济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）的首发事项。

据招股书，森峰科技拟募集资金40,932.80万元，计划分别用于激光加工设备全产业链智能制造项目、激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目、补充流动资金。

公司是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。