2023年8月9日，北京水木梧桐创业投资管理有限公司（水木梧桐创投）管理合伙人王钊、深圳市天微电子股份有限公司（天微电子）执行总裁门洪达、天微电子董秘一行到访国联股份（603613.SH）芯多多。国联股份董事、高级副总裁、芯多多联合创始人王挺，芯多多创始合伙人、COO郝芳，北京鸿鹄致远创业投资有限公司战略投资主管、投资总监杨涛，芯多多商务部总监穆方崇进行接待，三方围绕战略合作进行深度交流并签订战略合作协议。
三方共同参观国联股份多多数据中心和国联云数字体验馆，详细了解多多平台的平台服务、数字云工厂和智慧供应链等业务板块。参观结束后，三方进行重要会议洽谈。
水木梧桐创投团队分享关于半导体及集成电路产业的众多投资观点和案例经验，并针泛半导体、新能源、储能以及医疗医药产业进行深度交流。国联股份、芯多多业务负责人等对三方既往合作与未来展望表示肯定与期待，国联股份指出，“发挥和利用各自在产业、资源、技术等方面的优势，强强联合，互助互利，在产业资源融合、产业基金、产业媒体、产业智库等领域开展全方位合作，推动三方紧密关系和业务发展更上新的台阶”。
随后，宁波芯多多科技有限公司、北京水木梧桐创业投资管理有限公司、全芯智造供应链（上海）有限公司共同签订战略合作协议。
此次签约作为合作的新起点，三方将发挥互补优势，链动产业集群，推动资源共享，深化务实合作，携手开创共赢新局面！
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北京水木梧桐创业投资管理有限公司（简称“水木梧桐创投”、“水木梧桐”）创立于2013年，作为已在中国证券投资基金业协会备案的专业私募股权投资机构（备案编号：P1067543），我们坚信科技让生活更美好。水木梧桐创投重点聚焦半导体及集成电路、新能源、新材料、智能制造等科技创新领域投资机会。
水木梧桐创投秉承“发现伟大，陪伴孤独”的使命，坚守“存善念、讲真话、不作恶”的企业价值理念，助力科技企业成长。近十年发展，水木梧桐布局投资产业链关键节点，已在中国大陆车规级芯片、系统和工业软件、集成电路设计、晶圆制造、封测、光电材料和光刻胶、储能等领域不断延展，投资案例包括芯旺微电子、上扬软件、深圳天微、迪道微、世禹精密、盘拓科技、国奇科技、云储新能源、合五科技、华控智加、芯率智能等企业。
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