SEMI：预计2025年全球半导体制造设备销售额将达1,255亿美元
MILPITAS（米尔皮塔斯）——2025年7月22日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《2025年中期半导体设备总销售预测报告 – OEM 视角》，指出：预计2025年，全球原始设备制造商（OEM）销售的半导体制造设备总额将创历史新高，达到1,255亿美元，同比增长7.4%。
SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“继2024年强劲增长之后，2025年全球半导体制造设备销售预计将继续扩大，并在2026年再创历史新高。尽管半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动下的芯片创新需求正驱动领先产能扩张与前沿制造技术的投资。”
2026年销售展望：再创新高至1,381亿美元
根据 SEMI 报告，2026年全球半导体制造设备市场将延续增长，预计销售额将达到1,381亿美元，创历史新高。增长主要由先进制程逻辑、存储芯片以及技术转型所推动。
晶圆厂设备（WFE）细分走势
2024年晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment, WFE）销售额达1,043亿美元，创历史新高。
2025年预计增长6.2%至1,108亿美元，主要受益于晶圆代工和存储芯片领域的销售提升。
相比 SEMI 在2024年底的预测（1,076亿美元），此次上调显示市场动能增强。
2026年预计将再增长10.2%至1,221亿美元，受益于先进逻辑与存储产能扩充，以及各主要领域持续的工艺技术演进。
分子市场展望
晶圆代工与逻辑芯片设备：
2025年：预计年增长6.7%，达到648亿美元。
2026年：再增长6.6%至690亿美元。
驱动因素：先进节点（如2纳米全环绕栅极 GAA）量产需求增长，及企业持续投资扩产。
存储设备资本开支：
2025年：从2023年的大幅收缩中恢复，预计NAND设备销售增长42.5%至137亿美元。
2026年：进一步增长9.7%至150亿美元。
驱动因素：3D NAND 堆叠技术进展和产能扩充。
地区市场趋势：中、台、韩继续领跑
中国大陆、中国台湾与韩国将继续成为2025–2026年设备支出前三大地区。
中国大陆将继续位居榜首，但预计销售额将略低于2024年创下的495亿美元历史高点。
除欧洲外的其他所有地区在2025年起将迎来设备支出的显著增长。
然而，贸易政策风险上升可能影响各地区增长节奏，SEMI 提出警示。
MILPITAS（米尔皮塔斯）——2025年7月22日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《2025年中期半导体设备总销售预测报告 – OEM 视角》，指出：预计2025年，全球原始设备制造商（OEM）销售的半导体制造设备总额将创历史新高，达到1,255亿美元，同比增长7.4%。
SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“继2024年强劲增长之后，2025年全球半导体制造设备销售预计将继续扩大，并在2026年再创历史新高。尽管半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动下的芯片创新需求正驱动领先产能扩张与前沿制造技术的投资。”
2026年销售展望：再创新高至1,381亿美元
根据 SEMI 报告，2026年全球半导体制造设备市场将延续增长，预计销售额将达到1,381亿美元，创历史新高。增长主要由先进制程逻辑、存储芯片以及技术转型所推动。
晶圆厂设备（WFE）细分走势
2024年晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment, WFE）销售额达1,043亿美元，创历史新高。
2025年预计增长6.2%至1,108亿美元，主要受益于晶圆代工和存储芯片领域的销售提升。
相比 SEMI 在2024年底的预测（1,076亿美元），此次上调显示市场动能增强。
2026年预计将再增长10.2%至1,221亿美元，受益于先进逻辑与存储产能扩充，以及各主要领域持续的工艺技术演进。
分子市场展望
晶圆代工与逻辑芯片设备：
2025年：预计年增长6.7%，达到648亿美元。
2026年：再增长6.6%至690亿美元。
驱动因素：先进节点（如2纳米全环绕栅极 GAA）量产需求增长，及企业持续投资扩产。
存储设备资本开支：
2025年：从2023年的大幅收缩中恢复，预计NAND设备销售增长42.5%至137亿美元。
2026年：进一步增长9.7%至150亿美元。
驱动因素：3D NAND 堆叠技术进展和产能扩充。
地区市场趋势：中、台、韩继续领跑
中国大陆、中国台湾与韩国将继续成为2025–2026年设备支出前三大地区。
中国大陆将继续位居榜首，但预计销售额将略低于2024年创下的495亿美元历史高点。
除欧洲外的其他所有地区在2025年起将迎来设备支出的显著增长。
然而，贸易政策风险上升可能影响各地区增长节奏，SEMI 提出警示。
