2023年8月10日上午，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会主办的第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛（CSEAC 2023）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。本届大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”主题，包括1场高峰论坛、1场展览展示会、9场专题论坛，大会立足集成电路产业实际，着眼长远发展，探讨当前半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，展现半导体产业的机遇和挑战。
会议由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖主持。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠，无锡市副市长周文栋，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，无锡市工信局党组书记吴燕，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋莅临参会。大会汇集了中国半导体行业大咖、企业代表等嘉宾1500余人，吸引国内外近380多家企业参展，高新区参展企业40余家，每日观展人数超1.2万人。
赵晋荣在致辞中表示
在日益复杂的国际形势下，中国本土设备业依然取得了突破性的进步，设备制造商销售收入、制造商数量都在持续增长，并且呈现快速增长的趋势。
周文栋表示
无锡是富有实业基因的城市，集成电路领域产业实力雄厚，是江苏省集成电路产业重镇。
下一步无锡将以集成电路产业高质量发展为目标，持续做大产业规模，聚焦成套设备关键零部件和材料，继续围绕集成电路产业的需求搭建高等级平台，为推进集成电路产业发展落实好政策，创造好环境。
第十一届半导体设备材料与核心部件展示会充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色，设3个展览馆，将半导体设备核心部件和材料等生产供应链上下游企业进行合理分区。展示会集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，会展面积超28000平方米。展会期间，无锡市市长赵建军一行亲临展示会现场观摩指导。先后走进北方华创、上微、拓荆、睿励、广立微、华卓精科、微导纳米、日联科技、邑文等30余家代表企业展厅，详细聆听企业产品介绍，并主动询问产品功能定位，给予企业发展充分肯定及极大鼓励。
开幕式上，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹、中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士分别以《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》、《集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来》为主题发表了主旨演讲，分享经验、坚定信心。
根据中国电子专用设备工业协会对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，在2022年，上述半导体设备企业的销售收入累计完成593亿元，与2021年386亿元相比，同比增长53.6%。其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。半导体设备年会暨产业合作论坛的召开，为国内设备行业搭建了权威的交流平台，打通了产业链上下游，助推了集成电路产业高质量发展。
编辑：臧鑫
审核：熊涛
审签：吴宝龙
点分享
点收藏
点点赞
点在看
