软板指以柔性覆铜板为基材制成、可弯曲折叠的PCB。其具备轻薄、可弯曲、高配线密度等性能优势，是实现电子设备小型化、轻量化及高可靠互联的关键基础元件。在消费电子领域，软板是实现智能手机、平板电脑及可穿戴设备内部显示模组、摄像头、生物识别等模组间高速信号传输的主流方案；在汽车电子领域，软板广泛应用于汽车电池管理系统(BMS)以及车载显示。
在工业控制领域，FPC凭藉其在複杂环境下的高可靠性和空间适应性，使得工业设备实现稳定高效的连接。随着边缘AI设备在更小巧的设计中集成更多功能，能够实现三维佈线和高密度互连的FPC，在高端化与定制化趋势的推动下需求将持续增长，成为边缘侧PCB产业价值提升的关键驱动力。
全球软板行业按应用分的市场规模
全球软板市场呈现稳步增长态势，市场规模于2024年达到128.0亿美元，将于2029年增长至155亿美元，複合年增长率为4.0%。2019年至2024年，从各个应用场景贡献的市场规模来看，消费电子是软板最大应用场景，2024年，其对应的市场规模为97亿美元，佔全球总量的约75.8%，但佔比较2019年的80.3%略有所下降。
未来，消费电子市场受益于智能手机、AR/VR设备、可穿戴设备等智能设备出货量增长，驱动软板市场规模增长。汽车电子是全球软板行业中增长最快的应用领域，2024年市场规模达14亿美元，佔比10.9%，预计2029年，该佔比将升至14.2%，主要原因是EV渗透率提升、智能驾驶技术能力升级，以及智能驾驶行业发展所带来的车身端崭新应用场景。
在工业控制领域，FPC凭藉其在複杂环境下的高可靠性和空间适应性，使得工业设备实现稳定高效的连接。随着边缘AI设备在更小巧的设计中集成更多功能，能够实现三维佈线和高密度互连的FPC，在高端化与定制化趋势的推动下需求将持续增长，成为边缘侧PCB产业价值提升的关键驱动力。
全球软板行业按应用分的市场规模
全球软板市场呈现稳步增长态势，市场规模于2024年达到128.0亿美元，将于2029年增长至155亿美元，複合年增长率为4.0%。2019年至2024年，从各个应用场景贡献的市场规模来看，消费电子是软板最大应用场景，2024年，其对应的市场规模为97亿美元，佔全球总量的约75.8%，但佔比较2019年的80.3%略有所下降。
未来，消费电子市场受益于智能手机、AR/VR设备、可穿戴设备等智能设备出货量增长，驱动软板市场规模增长。汽车电子是全球软板行业中增长最快的应用领域，2024年市场规模达14亿美元，佔比10.9%，预计2029年，该佔比将升至14.2%，主要原因是EV渗透率提升、智能驾驶技术能力升级，以及智能驾驶行业发展所带来的车身端崭新应用场景。
