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一文吃透：CPO三大细分赛道

日期：2025-11-19 06:41:58 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

一文吃透：CPO三大细分赛道

光电共封装（CPO）是一种新型的光电子集成技术。光电共封装基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。

CPO 是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的zui优封装方案之一。虽然 CPO 具有显著的潜在优势，但 CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制。作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。

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