贴片机（Die bonder），也称固晶机，将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。
封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程
由于先进封装技术如3D堆叠、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等需要处理更小尺寸的元件、更密集的布局以及更复杂的结构，因此对于贴片机的精度、效率提出了更高的要求。
精度方面，当前国产IC固晶机普遍精度为±25μm以上，而国际领先水平为±3~5μm，高端机型可达±1μm（如ASMPTCOS贴片机）。先进封装需求下，3DNAND、HBM等要求精度达到±1~3μm，以确保芯片与基板的精准对位和互连密度提升；效率方面，当前国产设备内UPH约为12-15K，而国际领先机型的中高精度设备UPH可达15-20K，高速机型（如ASMPT FC/FB系列）可突破25K。先进封装产线上，为满足高产能需求，需UPH提升至20K以上，甚至30K。
全球贴片机市场呈现双寡头格局，Besi和ASMPT合计占据超60%的市场份额。ASMPT拥有业内最高精度的贴片机和倒装芯片贴片机，公司四十多年来通过全球并购拥有德国西门子旗下SEAS、德国DEK、荷兰ALS1、葡萄牙Critica Manufacturing等一系列品牌，并在2018年收购了德国超高精准固晶设备供应商AMICRA; Besi则以低成本、高精度、高生产力和可靠性著称。
#半导体 #芯片 #半导体设备 #封装设备 #贴片机 #封装设备 #工业自动化 #电子元器件
封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程
由于先进封装技术如3D堆叠、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等需要处理更小尺寸的元件、更密集的布局以及更复杂的结构，因此对于贴片机的精度、效率提出了更高的要求。
精度方面，当前国产IC固晶机普遍精度为±25μm以上，而国际领先水平为±3~5μm，高端机型可达±1μm（如ASMPTCOS贴片机）。先进封装需求下，3DNAND、HBM等要求精度达到±1~3μm，以确保芯片与基板的精准对位和互连密度提升；效率方面，当前国产设备内UPH约为12-15K，而国际领先机型的中高精度设备UPH可达15-20K，高速机型（如ASMPT FC/FB系列）可突破25K。先进封装产线上，为满足高产能需求，需UPH提升至20K以上，甚至30K。
全球贴片机市场呈现双寡头格局，Besi和ASMPT合计占据超60%的市场份额。ASMPT拥有业内最高精度的贴片机和倒装芯片贴片机，公司四十多年来通过全球并购拥有德国西门子旗下SEAS、德国DEK、荷兰ALS1、葡萄牙Critica Manufacturing等一系列品牌，并在2018年收购了德国超高精准固晶设备供应商AMICRA; Besi则以低成本、高精度、高生产力和可靠性著称。
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