【展会日期】2026 年 7 月 22- 24 日
【展会地点】槟城SETIA SPICE国际展览中心
【支持单位】新加坡电子工业自动化协会、马来西亚电子协会、马来西亚工业部
【举办周期】一年一届
【展品范围】
★电子制造：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务；
★半导体制造技术：表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等；
★电子元器件类：元器件制造技术设备、元件材料、传感器、半导体器件、集成电路、光电器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与开关、保险丝、保险管等；
★机器人与技术: 工业机器人、 服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件;组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、 工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、 工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备；
★智能工厂及自动化：运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备；
★电气系统:变压器、电池和不间断电源、伺服电机和变频器、传动、机械驱动系统、电线及电缆附件、电气控制系统用电气开关装置和设备、电工及光电部件、电力电工测试和检测设备。#马来西亚半导体展 #马来西亚展会 #马来西亚电子元器件展 #马来西亚电子元器件展
【展会地点】槟城SETIA SPICE国际展览中心
【支持单位】新加坡电子工业自动化协会、马来西亚电子协会、马来西亚工业部
【举办周期】一年一届
【展品范围】
★电子制造：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务；
★半导体制造技术：表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等；
★电子元器件类：元器件制造技术设备、元件材料、传感器、半导体器件、集成电路、光电器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与开关、保险丝、保险管等；
★机器人与技术: 工业机器人、 服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件;组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、 工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、 工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备；
★智能工厂及自动化：运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备；
★电气系统:变压器、电池和不间断电源、伺服电机和变频器、传动、机械驱动系统、电线及电缆附件、电气控制系统用电气开关装置和设备、电工及光电部件、电力电工测试和检测设备。#马来西亚半导体展 #马来西亚展会 #马来西亚电子元器件展 #马来西亚电子元器件展
