二硅酸锂微晶玻璃陶瓷粉 (Lithium Disilicate Glass-Ceramics Powder, LDGC) 是一种先进的无机非金属材料，通过特定的玻璃熔融和热处理工艺，在玻璃基质中形成均匀分布的二硅酸锂 (Li₂Si₂O₅) 微晶相。这种材料兼具玻璃和陶瓷的优良特性，在力学性能、化学稳定性、生物相容性及加工灵活性等方面表现出色，使其在牙科修复、电子封装、耐磨涂层等多个领域具有广泛的应用前景。
牙科修复领域：兼顾功能与美观的核心材料
在牙科修复中，二硅酸锂微晶玻璃陶瓷粉是全瓷修复体（如牙冠、嵌体、贴面等）的核心原料，其作用源于对天然牙齿性能的精准模拟：
1.力学支撑与耐用性
粉体经烧结后形成的微晶玻璃陶瓷，抗弯强度达300-500MPa，断裂韧性2-3MPa·m¹/²，可承受咀嚼压力（天然牙齿咬合力约200-800N），避免修复体碎裂。
高耐磨性确保修复体长期使用后表面不易磨损，减少与对颌牙的咬合不适。
2.生物安全性与稳定性
材料无细胞毒性，与牙龈组织、口腔黏膜接触时不引发炎症或过敏反应。
耐口腔环境腐蚀：抵抗唾液、食物酸碱（如碳酸饮料、醋）的侵蚀，不溶解、不释放有害物质，长期使用性能稳定。
3.美学匹配
半透明性接近天然牙釉质（透光率约40%-60%），可通过光线折射模拟牙齿的自然光泽。
可通过添加着色剂（如氧化铁、氧化钛）调配出与患者天然牙一致的颜色，实现“以假乱真”的修复效果。
4.加工便利性
粉体可通过CAD/CAM技术（计算机辅助设计与加工）制成个性化修复体：先烧结成预制块，再经数控机床切割成精确形状，最后打磨抛光，满足不同牙齿的形态需求。
电子封装领域：高效保护与性能调控的关键介质
电子封装的核心需求是保护芯片、线路等元件免受环境影响（如湿度、冲击），同时保证散热和电绝缘性，二硅酸锂微晶玻璃陶瓷粉的作用体现在：
1.绝缘与密封保护
材料本身为无机绝缘体，电导率极低（<10⁻¹²S/m），可隔绝电子元件与外部导电环境，防止短路。
烧结后形成致密结构，孔隙率<1%，能有效阻挡水汽、灰尘侵入，保护芯片等精密元件免受腐蚀或污染。
2.热稳定性与热匹配
热膨胀系数（8-12×10⁻⁶/℃）可通过调整微晶含量调控，能与芯片（硅的热膨胀系数约3×10⁻⁶/℃）、金属
牙科修复领域：兼顾功能与美观的核心材料
在牙科修复中，二硅酸锂微晶玻璃陶瓷粉是全瓷修复体（如牙冠、嵌体、贴面等）的核心原料，其作用源于对天然牙齿性能的精准模拟：
1.力学支撑与耐用性
粉体经烧结后形成的微晶玻璃陶瓷，抗弯强度达300-500MPa，断裂韧性2-3MPa·m¹/²，可承受咀嚼压力（天然牙齿咬合力约200-800N），避免修复体碎裂。
高耐磨性确保修复体长期使用后表面不易磨损，减少与对颌牙的咬合不适。
2.生物安全性与稳定性
材料无细胞毒性，与牙龈组织、口腔黏膜接触时不引发炎症或过敏反应。
耐口腔环境腐蚀：抵抗唾液、食物酸碱（如碳酸饮料、醋）的侵蚀，不溶解、不释放有害物质，长期使用性能稳定。
3.美学匹配
半透明性接近天然牙釉质（透光率约40%-60%），可通过光线折射模拟牙齿的自然光泽。
可通过添加着色剂（如氧化铁、氧化钛）调配出与患者天然牙一致的颜色，实现“以假乱真”的修复效果。
4.加工便利性
粉体可通过CAD/CAM技术（计算机辅助设计与加工）制成个性化修复体：先烧结成预制块，再经数控机床切割成精确形状，最后打磨抛光，满足不同牙齿的形态需求。
电子封装领域：高效保护与性能调控的关键介质
电子封装的核心需求是保护芯片、线路等元件免受环境影响（如湿度、冲击），同时保证散热和电绝缘性，二硅酸锂微晶玻璃陶瓷粉的作用体现在：
1.绝缘与密封保护
材料本身为无机绝缘体，电导率极低（<10⁻¹²S/m），可隔绝电子元件与外部导电环境，防止短路。
烧结后形成致密结构，孔隙率<1%，能有效阻挡水汽、灰尘侵入，保护芯片等精密元件免受腐蚀或污染。
2.热稳定性与热匹配
热膨胀系数（8-12×10⁻⁶/℃）可通过调整微晶含量调控，能与芯片（硅的热膨胀系数约3×10⁻⁶/℃）、金属
