半导体分立器件是以半导体材料制造的独立功能元件，其导电性能介于导体与绝缘体之间。
分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳组成，其中芯片是决定器件功能的关键部分，能实现整流、稳压、开关、放大等功能，引线／框架则可实现芯片与外部电路的连接和散热，塑封外壳则用于保护芯片。
从功能结构上，半导体分立器件主要分为小信号器件和功率器件。按具体器件类型，又可分为以下几类：
- **二极管**：具备单向导电性，可用于整流、稳压、限幅等，如电源适配器中的整流二极管、电路中的稳压二极管等。
- **三极管**：包括双极型晶体管（BJT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、结型场效应晶体管（JFET）等类别，能实现信号放大与开关控制功能，常用于音频放大器和数字电路开关等。
- **晶闸管**：也叫可控硅，是一种能进行电力控制的器件，可用于电机调速、调光电路以及电力系统的整流和逆变等场景。
- **绝缘栅双极晶体管（IGBT）**：兼具MOSFET的开关速度快与双极型晶体管大电流处理能力的优势，广泛应用于新能源汽车的功率转换、工业变频器等领域。
在应用上，由于分立器件可满足高速开关、稳压保护、大电流、高电压等集成电路难以集成的特定功能，它被大量使用于消费电子、汽车电子、工业自动化、5G 通信等众多领域。
目前中国半导体分立器件产业已颇具规模，2025年市场规模约为2500亿元，未来五年预计将以12%的年均复合增长率持续扩张。随着碳化硅、氮化镓等新型半导体材料的应用，分立器件也朝着小型化、集成化、高性能化方向不断发展。 #检测项目 #第三方检测 #质检中心 #快速检测服务 #CMA检测
分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳组成，其中芯片是决定器件功能的关键部分，能实现整流、稳压、开关、放大等功能，引线／框架则可实现芯片与外部电路的连接和散热，塑封外壳则用于保护芯片。
从功能结构上，半导体分立器件主要分为小信号器件和功率器件。按具体器件类型，又可分为以下几类：
- **二极管**：具备单向导电性，可用于整流、稳压、限幅等，如电源适配器中的整流二极管、电路中的稳压二极管等。
- **三极管**：包括双极型晶体管（BJT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、结型场效应晶体管（JFET）等类别，能实现信号放大与开关控制功能，常用于音频放大器和数字电路开关等。
- **晶闸管**：也叫可控硅，是一种能进行电力控制的器件，可用于电机调速、调光电路以及电力系统的整流和逆变等场景。
- **绝缘栅双极晶体管（IGBT）**：兼具MOSFET的开关速度快与双极型晶体管大电流处理能力的优势，广泛应用于新能源汽车的功率转换、工业变频器等领域。
在应用上，由于分立器件可满足高速开关、稳压保护、大电流、高电压等集成电路难以集成的特定功能，它被大量使用于消费电子、汽车电子、工业自动化、5G 通信等众多领域。
目前中国半导体分立器件产业已颇具规模，2025年市场规模约为2500亿元，未来五年预计将以12%的年均复合增长率持续扩张。随着碳化硅、氮化镓等新型半导体材料的应用，分立器件也朝着小型化、集成化、高性能化方向不断发展。 #检测项目 #第三方检测 #质检中心 #快速检测服务 #CMA检测
