目前HJT的需求还需要去撬动，目前用在50%银没有效率的影响（小试和中试里面，还没到大试，时间是22年底到23年初，到目前变化不是很大），行业领先的公司有做30%，至于有没有影响效率还不是行业共识。
HJT的非硅？
浆料1.3-1.4毛，好的企业1.2毛，如果是50%，那就是7-8分钱。靶材目前需要3-4分钱，国产化和去铟化。目前行业设备在3-3.5亿之间。如果6年折旧的话，4-5分。行业实质的扩产动作不太普遍。化学品2分钱，电力2分，员工1.5-2分。总体目前行业平均在2.3毛左右差不多。
0BB能降银耗？
现在0BB浆料降本应该20-30%理论数据，0BB东方日升跑的比较快，发展到0BB确实是需要时间的。
0BB和银包铜这两种少银的技术路线，未来0BB可能通过市场化的手段有一定市场份额，但是银包铜比较难。如果能叠加作用的话就是锦上添花。
未来可能先焊接再点胶，如果是纯粹先点胶，可能栅线细了，附着力会越来越低。
小牛为什么去做梅耶博格的方案？
从差异化竞争的角度
奥特维啥都能做，是想做什么？
串焊机是公司的生命线，像0BB用焊接机做切入，而不是做承压。
焊带企业说SMBB没很多，但是设备企业说挺多的，下游企业用的多吗？
去年上的N型的产线是MBB的模式，截止23年2月底，topcon招标完成了300GW。
铜电镀现在有什么进展？
电镀铜行业在技术选型上存在变数，但是预计23年底能确定。电镀是为异质结而生，目前做到1毛钱还是能做到，未来能降到3分钱以内。
成本这么低了追问那为什么现在没有企业投呢？
但是实际不达预期，目前是技术验证到工艺验证的阶段，要一步步走过来，电镀脱栅的话 就是一片的脱栅。
各个企业会选择铜电镀什么技术方向？
电镀铜图形化和金属化的企业都不多，他们规模都不大。国电投和几个企业都接触，隆基和东威合作比较密切，但都不代表这些企业能拔地而起。到现在还没确定走哪种技术路线。
现在HJT近期有看到产业的变化嘛？
HJT目前无论现在说的多好听，但是都要看到大GW级的招标，目前没看到HJT组件的招标，现在说是各家都很好，但是属于自嗨，技术只能说做了准备（银包铜、0BB），之前HJT展会签了几个GW，也是几年的战略合作，不代表什么。要观察招标十几GW的招标。目前看到的可能性比较低，HJT到底能不能走出来，能不能复制topcon。就是看平价时代走向竞价时代，需要外力加持。HJT组件发电增量高1.5%。，客户没有兴趣听25年的故事。
有听说大厂锁铟？
这家企业锁铟不能证明HJT有多好，但能说明这个企业技术转向。
最近网版价格有涨嘛？
网版价格涨了不少，主要依赖进口，年初到现在涨幅40-50%左右吧。网版本来1-1-4分。现在是接近2分。但现在硅料价格很便宜了，不影响终端需求，没有细的网版用粗的也能用。福立旺也能生产。
HJT什么时候能和topcon有竞争力超额盈利？
HJT 很难具有超盈利能力，谋求行业主流地位就很不错了，有政策加持（组件招标竞价）的情况下，也很难实现，总之能难，因为业主方也想买到便宜组件。相比topcon有点既生瑜何生亮的感觉。
