因为公司是新建fab，一些设备也要陆陆续续进厂，我也神不知鬼不觉就参与到了这个过程当中。起初真的啥都不懂，参与进来一段时间后，也是懵懵懂懂。浅谈一下我在当中负责的工作吧，主要就是：
1️⃣和MPC协调，下线晶圆用于T3 T4阶段
2️⃣和MFG，module开会，制定lot的split table
3️⃣带qual tool lot
4️⃣看inline，WAT，给module结论该机台是否可以rls（这一部分结论是由老员工给出的，我可不敢下结论）
5️⃣定期summary一份导入进度报告
一点反思：要调动积极主动性，向老员工取经怎么下结论。不然还是兜兜转转在原地，精髓一点没学到。
▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃▃
以下是对来自半导体行业芯声的图文内容的总结：
设备引入评估验证复杂，周期6 - 12个月。新设备进工厂都要评估验证。分为以下阶段：
Tier 0：设备进场准备，定位、对接、装机。
Tier 1：硬件基本性能测试。
Tier 2：基本工艺性能测试，目标offline数据match BKM。
Tier 3：工艺调试，目标offline数据、match客户Baseline 。
Tier 4：产品片小量分片测试，做WAT、CP、RE等测试。
Tier 5：设备批量产验证测试，同样做WAT等测试。
#工艺整合工程师 #半导体设备 #fab #半导体
1️⃣和MPC协调，下线晶圆用于T3 T4阶段
2️⃣和MFG，module开会，制定lot的split table
3️⃣带qual tool lot
4️⃣看inline，WAT，给module结论该机台是否可以rls（这一部分结论是由老员工给出的，我可不敢下结论）
5️⃣定期summary一份导入进度报告
一点反思：要调动积极主动性，向老员工取经怎么下结论。不然还是兜兜转转在原地，精髓一点没学到。
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以下是对来自半导体行业芯声的图文内容的总结：
设备引入评估验证复杂，周期6 - 12个月。新设备进工厂都要评估验证。分为以下阶段：
Tier 0：设备进场准备，定位、对接、装机。
Tier 1：硬件基本性能测试。
Tier 2：基本工艺性能测试，目标offline数据match BKM。
Tier 3：工艺调试，目标offline数据、match客户Baseline 。
Tier 4：产品片小量分片测试，做WAT、CP、RE等测试。
Tier 5：设备批量产验证测试，同样做WAT等测试。
#工艺整合工程师 #半导体设备 #fab #半导体
