IC设计与EDA应用研讨会
2023年8月5日，由楷领科技、IC技术圈、芯华章、芯和半导体、日观芯设、芯杉科技联合举办的“IC设计与EDA应用研讨会”在张江成功举行。此次研讨会旨在促进国内IC设计和EDA技术的发展和交流，吸引了众多IC设计与EDA领域各方面的人才参与。行业专家、工程师、企业管理人员和投资人纷纷从各自角度分享观点，引发了热烈的讨论。
会议议题围绕IC设计与国产EDA的现状展开。楷领科技副总裁梁璞先生在《凌云IC设计云平台》的演讲中详细了分享了楷领凌云平台对国产芯片赋能的重要意义；资深后端专家徐志先生对时钟树相关知识进行了深入的分享；芯华章科技资深产品与业务规划总监杨晔先生的演讲《芯华章硬件仿真系统桦敏HuaEmu EI》对芯华章目前的明星产品进行了全方位的分享；资深验证专家郭论平先生也分享了硬件仿真器相关专业知识。
在专家学者分别就各自领域的技术和经验进行了分享和探讨之后，引发了大家对国产芯片发展历程的思考与讨论。
圆桌讨论
在会议的圆桌讨论环节，与会的行业专家、工程师、企业管理人员和投资人一致认为，国产EDA的发展困难中也伴随着机遇，尤其是随着国家政策的支持和行业的发展，国产EDA将迎来更加良好的前景，而国际环境的不稳定性也会倒逼各方参与者加大投入国产EDA的发展。会议中，专业工程师从专业技术角度分享了技术创新与产品研发现状，投资人也从产业上下游的角度分享了自己的独特见解。国产EDA企业在技术研发和人才培养方面也在不断加强，逐步提高了自身实力和竞争力，在国内市场乃至未来国际市场中发挥着越来越重要的作用。未来，国产EDA企业有望在技术创新、产品研发等方面实现更快速的发展，成为国际市场的重要参与者和竞争者。
关于楷领科技
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