2025高交会半导体展门票领取方式：
点击头像进入主页“展会门票，搜索“半导体”在线领门票！！！
或者 私、评 告诉我哟！
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2025高交会半导体展【2025第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展】将于11月14日—16日【周五、周末】在深圳国际会展中心（宝安）举办。吸引了国家能源、中国联通、中国电子、比亚迪、华为、英特尔、英伟达、宇树等在内的数千家龙头企业参展参会。#高交会 #高交会半导体展 #半导体 #深圳半导体 #芯片 #国产芯片 #芯片国产化 #芯片国产替代 #光刻机 #封测
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[萌萌哒R]展品范围：
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全面且深入地覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等半导体全产业链的各个关键环节。完整展示集成电路产业链，充分控掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。
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芯片设计与制造专区
EDA工具、显示/算力核心模块、3nm EUV制程、屏幕控制芯片、AI算力芯片（GPU/NPU）等
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先进封测专区
FO-WLP/SiP/Chiplet封装、汽车芯片测试、屏幕芯片封装、高算力芯片封装（如HBM堆叠、DPU异构集成）等
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设备与材料专区
光刻机、刻蚀机等、光刻胶、电子气体、屏幕专用设备（蒸镀机、MicroLED转移设备）、屏幕材料（OLED发光材料、MicroLED外延片）等
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第三代半导体专区
SiC/GaN器件、汽车功率模块、Mini LED背光驱动、数据中心节能电源等
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半导体显示技术专区
Micro OLED、Mini/Micro LED、高刷屏等显示技术;AR/VR屏幕、车载多联屏、折叠屏等
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算力与数据技术专区
各类算力芯片（CPU/GPU/NPU等）高速存储（高带宽内存、大容量固态硬盘）;AI训练、车载算力、边缘计算等场景，搭配数据加密、隐私保护等安全技术
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产业应用与集群专区
智能汽车（车载屏+自动驾驶芯片）、工业互联（工业屏+边缘芯片）、智慧医疗（高清影像 + AI诊断）、坪山硅基、苏州封测、浦东集成创新等产业集群成果
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芯片设计与制造专区
EDA工具、显示/算力核心模块、3nm EUV制程、屏幕控制芯片、AI算力芯片（GPU/NPU）等
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先进封测专区
FO-WLP/SiP/Chiplet封装、汽车芯片测试、屏幕芯片封装、高算力芯片封装（如HBM堆叠、DPU异构集成）等
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设备与材料专区
光刻机、刻蚀机等、光刻胶、电子气体、屏幕专用设备（蒸镀机、MicroLED转移设备）、屏幕材料（OLED发光材料、MicroLED外延片）等
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第三代半导体专区
SiC/GaN器件、汽车功率模块、Mini LED背光驱动、数据中心节能电源等
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半导体显示技术专区
Micro OLED、Mini/Micro LED、高刷屏等显示技术;AR/VR屏幕、车载多联屏、折叠屏等
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算力与数据技术专区
各类算力芯片（CPU/GPU/NPU等）高速存储（高带宽内存、大容量固态硬盘）;AI训练、车载算力、边缘计算等场景，搭配数据加密、隐私保护等安全技术
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产业应用与集群专区
智能汽车（车载屏+自动驾驶芯片）、工业互联（工业屏+边缘芯片）、智慧医疗（高清影像 + AI诊断）、坪山硅基、苏州封测、浦东集成创新等产业集群成果
