航材院石墨烯研究中心在《JAC》上发的研究也太牛了吧！
他们用原位化学气相沉积（CVD）、球磨和火花等离子烧结（SPS）工艺搞出了石墨烯增强铜基复合材料。最绝的是，这材料的屈服强度直接提高了 136.6%，拉伸强度也提升了 16.7%，而且延伸率还能保持在 35.2%，导电性也几乎没咋降，有 95.7% IACS 呢！
关键就在那个球磨工艺！一开始用原位 CVD 做出来的石墨烯 / 铜粉是完整的包覆结构，但这样的话材料延伸率才 5.5%，性能不太行。后来经过球磨，把石墨烯薄膜破碎成碎片，变成了脱涂层结构，性能直接原地起飞！
这意味着以后在电子封装、电接触这些领域，可能会有更厉害的材料能用啦～ 科技进步也太快了吧，感觉未来可期呀！
#FIB #TEM #石墨烯 #复合材料 #FIB样品制备 #石墨烯薄膜 #材料 #科研日常
他们用原位化学气相沉积（CVD）、球磨和火花等离子烧结（SPS）工艺搞出了石墨烯增强铜基复合材料。最绝的是，这材料的屈服强度直接提高了 136.6%，拉伸强度也提升了 16.7%，而且延伸率还能保持在 35.2%，导电性也几乎没咋降，有 95.7% IACS 呢！
关键就在那个球磨工艺！一开始用原位 CVD 做出来的石墨烯 / 铜粉是完整的包覆结构，但这样的话材料延伸率才 5.5%，性能不太行。后来经过球磨，把石墨烯薄膜破碎成碎片，变成了脱涂层结构，性能直接原地起飞！
这意味着以后在电子封装、电接触这些领域，可能会有更厉害的材料能用啦～ 科技进步也太快了吧，感觉未来可期呀！
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