云南宇泽半导体有限公司8月8日、8月9日现场面试招聘信息

      云南宇泽半导体有限公司是由上海鑫融合集团控股，并由国家绿色基金、中信金石、国投创合、中信建投、楚雄州国投等参股投资的企业。公司成立于 2019 年 5 月，坐落于云南楚雄，注册资本 15 亿元，是一家专注于 N 型太阳能单晶硅棒和硅片的国家级高新技术企业，在楚雄、文山、昆明和宜春共设有四大制造基地。

      截止 2022 年底，云南宇泽完成 2 轮融资，2022 年 5 月完成 A 轮融资，融资方来自中信建投、楚雄州国投、金木资本等；2022 年 12 月完成 B 轮融资，融资方来自国家绿色基金、中信金石、国投创合等，投后估值近百亿。基于公司的成长，公司在 2023 年 6 月获得【国家级独角兽企业】荣誉，并有幸成为云南省第一家独角兽企业。

      作为 N 型硅片全尺寸制造商，宇泽秉持“技术是根基、人才是保障、客户是支撑、供应是伙伴、发展是责任”的核心理念。技术上以 “专业化、薄片化、全尺寸、高价值”为研发方向，从 19 年 M4+到 M10 薄片化，23 年实现了 110 微米 210“小金砖”的量产，并突破了 90 微米薄片化的技术壁垒，小金砖产品实现“两高一低”，即较同型号产品面积利用率更高、转化效率更高、碎片率更低。

    “市场 N 时代，宇泽 N+1”，宇泽不断创新突破，引领行业技术发展，产品研发已围绕“N+1”延伸，巩固技术护城河。宇泽硅片产品全面覆盖 N 型电池 HJT、TOPCon 和 IBC 三大主流技术路线，并不断追求每瓦成本更低、碳排放更少的目标。

岗位职责：

1.按照工艺要求完成切片生产车间切片机台操作，并指导其他操作工；

2.根据生产现场的品质异常作出原因分析提出预防措施，适时调整工艺；   

3.做好生产安全管理、6S管理、员工培训等工作。

岗位要求：

1.40岁以下，大专及以上学历，机械、电气、数控、电子、模具等相关专业；

2.具有1年以上切片主操工作经验，熟悉切片专机构造和线切机自主保养； 

3.具有基本异常分析能力、掌握物料单耗的使用标准、生产异常事故处理； 

4.服从安排，严守纪律，热爱学习，能适应倒班工作。