FR-4 HDI多层PCB板｜盲埋孔工艺，鼎纪电子助您攻克高密度互联设计难题行业痛点：传统PCB工艺难以满足高密度互联需求在当今电子产品日益小型化、智能化的趋势下，电路板设计面临着前所未有的挑战：元器件密度不断增加，布线空间严重受限信号传输速率提升，对信号完整性要求更高产品体积持续缩小，传统通孔技术无法满足需求设计复杂度提升，良品率控制难度加大解决方案：鼎纪电子FR-4 HDI多层板盲埋孔工艺技术优势盲埋孔工艺突破传统限制鼎纪电子采用先进的盲埋孔技术，实现任意层互联，大幅提升布线密度：盲孔：连接外层与内层，不贯穿整个板厚埋孔：完全位于内层之间，不延伸到板面微孔直径最小可达0.1mm，满足高密度设计要求工艺能力精密制造，品质保证HDI一阶至六阶全系列工艺覆盖线宽/线距可达2/2mil层间对准精度±25μm阻抗控制精度±7%材料选择优质FR-4基材，性能稳定高Tg材料（Tg≥170℃）低损耗介质材料优异的热稳定性和机械性能符合RoHS环保要求应用领域广泛适用于各类高端电子产品5G通信设备人工智能服务器医疗电子设备工业控制设备汽车电子系统消费类电子产品鼎纪电子核心优势技术实力拥有20年高多层PCB制造经验，专业工程师团队提供全程技术支持，从设计评审到量产交付，确保每个环节品质可控。质量保障ISO9001质量管理体系认证UL安全认证完善的检测体系：AOI、X-Ray、阻抗测试等100%电性能测试交付承诺快速打样：5-7工作日批量生产：10-15工作日加急订单：24小时快速响应成功案例某知名通信设备制造商采用我们的FR-4 HDI八层盲埋孔板后：板面积缩小35%信号传输质量提升20%产品良品率达到99.2%研发周期缩短30%立即行动无论您是面临设计挑战的工程师，还是寻求可靠供应商的采购负责人，鼎纪电子都能为您提供专业的解决方案。现在就联系我们，获取：免费技术咨询个性化设计方案快速报价#高端hdi印制电路板
