在半导体制造领域，去胶环节至关重要，而 NONE SYSTEM1188 去胶设备就是这个环节中的得力助手?。它主要利用等离子体去胶技术，精准又高效地去除晶圆表面的光刻胶，就像给晶圆做了一场 “清洁 SPA”?，并且在这个过程中，不会对晶圆基底造成丝毫损伤，确保后续工序能顺顺利利开展。
从参数上看，它支持 200mm 及以下规格的晶圆处理，这在中小尺寸生产中相当实用。去胶速率最高可达 1μm/min，效率杠杠的，能跟上生产节奏。去胶均匀性也很棒，去胶后表面残留量≤0.1μm，保证了晶圆各区域去胶效果一致。单晶圆处理时间大约在 30 - 60 秒，这个速度能很好地满足生产需求。
作为二手设备，它的性价比优势十分突出?。经过专业调试后，去胶性能稳定，和新机使用效果相差无几。对于那些预算有限，但又急需可靠去胶设备的中小半导体厂商来说，简直是福音。不仅采购成本低，操作起来也简单，对操作人员技能要求不高，维护也比较方便，能大大降低生产成本。
在半导体芯片制造的光刻后去胶、晶圆清洗前的胶层去除等环节，NONE SYSTEM1188 都能大显身手，尤其在中小规模芯片生产中，是不可或缺的存在?。在如今半导体行业竞争激烈，大家都在追求高效、低成本生产的大趋势下，这样一款实用的二手去胶设备，真的不容错过呀！
#气相沉积 #二手设备 #半导体设备 #芯片
从参数上看，它支持 200mm 及以下规格的晶圆处理，这在中小尺寸生产中相当实用。去胶速率最高可达 1μm/min，效率杠杠的，能跟上生产节奏。去胶均匀性也很棒，去胶后表面残留量≤0.1μm，保证了晶圆各区域去胶效果一致。单晶圆处理时间大约在 30 - 60 秒，这个速度能很好地满足生产需求。
作为二手设备，它的性价比优势十分突出?。经过专业调试后，去胶性能稳定，和新机使用效果相差无几。对于那些预算有限，但又急需可靠去胶设备的中小半导体厂商来说，简直是福音。不仅采购成本低，操作起来也简单，对操作人员技能要求不高，维护也比较方便，能大大降低生产成本。
在半导体芯片制造的光刻后去胶、晶圆清洗前的胶层去除等环节，NONE SYSTEM1188 都能大显身手，尤其在中小规模芯片生产中，是不可或缺的存在?。在如今半导体行业竞争激烈，大家都在追求高效、低成本生产的大趋势下，这样一款实用的二手去胶设备，真的不容错过呀！
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