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几种重稀土在芯片制造过程中的应用情况

   日期:2025-11-02 18:50:35     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
几种重稀土在芯片制造过程中的应用情况

几种重稀土在芯片制造过程中的应用情况

钬 Ho:主要用于刻蚀设备的腔体涂层,能抵抗等离子体腐蚀,保护精密设备,保障良品率。

铒 Er:作为掺杂剂,用于优化晶体管性能,在光互联技术中,可放大光信号,提升数据传输效率。

铥 Tm:用于激光器系统,掺铥激光器有望将EUV光刻机的光源效率提升约10倍,是未来技术的关键。

铕 Eu:作为光敏剂,用于极紫外EUV光刻胶,能增强对EUV光的吸收,从而提高图案的分辨率,是决定芯片线宽精度的核心材料。

镱 Yb:掺镱激光器是高功率激光的重要光源,在半导体领域可用于某些特种玻璃,或作为掺杂剂改性材料。

镥 Lu:每台EUV光刻机需要约500克纯度极高的氧化镥抛光液,用于光学元件的精密抛光,用于开发高介电常数栅介质材料,解决晶体管微缩后的漏电问题。

BTW,除了10/15 湾芯展以外,11月AI及芯片相关展会如下:
11/05 中国国际半导体产业与应用博览会
11/06 西部全球芯片与半导体产业博览会
11/14 高交会亚洲半导体与集成电路产业展
11/14 高交会亚洲人工智能与机器人产业链展
11/14 高交会3E亚洲消费电子展
11/23 中国国际半导体博览会
11/25 国际集成电路展览会暨研讨会
11/28 中国软件大会
12/17 中国(上海)国际半导体展览会

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