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二手半导体设备ULVAC NA8000刻蚀去胶

日期：2025-11-02 18:09:19 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

ULVAC NA8000 是一款等离子去胶系统，专为半导体晶圆的光刻胶剥离与精密蚀刻设计，支持 4 英寸至 300mm 全尺寸晶圆。其采用微波与 RIE（反应离子刻蚀）混合技术，可处理高剂量离子注入后的剥离工艺（10e+16 以上水平），并兼容氟基气体环境，确保无颗粒污染。设备通过配方切换即可适配不同晶圆尺寸，适用于逻辑芯片、功率器件及晶圆级封装（WLP）等场景，兼具高可靠性与低成本优势。

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