一、Ashing 的定义Ashing 是一种使用等离子体的方法去除少量光刻胶的工艺。它的名称来源于英文单词“ash”，意为“灰烬”，这形象地描述了光刻胶被去除后的状态。
二、Ashing 的作用
去除光刻胶
Ashing 主要用于除去硅片表面的极薄胶层或抗反射层，这些胶层在显影后可能会残留下来。通过 Ashing 工艺，可以将这些残留的光刻胶彻底去除，为后续的工艺步骤提供干净的表面。
改变芯片性能
Ashing 可以改善芯片的性能。通过去除光刻胶，可以减少芯片表面的缺陷和杂质，提高芯片的良率和可靠性。
调节膜厚
在某些情况下，Ashing 还可以用于调节芯片表面的膜厚。通过控制 Ashing 的时间和条件，可以精确地控制去除的光刻胶厚度，从而达到调整膜厚的目的。
图文来自公众号：学习那些事
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二、Ashing 的作用
去除光刻胶
Ashing 主要用于除去硅片表面的极薄胶层或抗反射层，这些胶层在显影后可能会残留下来。通过 Ashing 工艺，可以将这些残留的光刻胶彻底去除，为后续的工艺步骤提供干净的表面。
改变芯片性能
Ashing 可以改善芯片的性能。通过去除光刻胶，可以减少芯片表面的缺陷和杂质，提高芯片的良率和可靠性。
调节膜厚
在某些情况下，Ashing 还可以用于调节芯片表面的膜厚。通过控制 Ashing 的时间和条件，可以精确地控制去除的光刻胶厚度，从而达到调整膜厚的目的。
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