光刻机·通过高精度光学系统，将掩模版上的电路图案投射到光刻胶上，形成纳米级晶体管和布线结构。
光刻胶·主要作用是在光刻技术中，将芯片的电路图制作成掩模后，涂覆在芯片晶圆表面。
半导体·是一种材料，导电性介于导体（如铜铝）和绝缘体（如玻璃塑料）之间，常见材料包括硅（Si）锗（Ge）砷化镓，其电导率可通过掺杂或温度调节，用于制造二极管、晶体管等基础电子元器件
集成电路·是一种微型电子器件或部件，它将许多电子元件（如晶体管、电阻、电容等）通过半导体工艺集成在一块极小的硅单晶片上，并连接成能完成特定电子技术功能的电路。
你们最爱的“CPO”·即光电共封装·是一种创新的光电子集成技术，将光引擎与电子芯片集成在同一封装体内，实现光信号与电信号的直接转换和处理。缩短芯片与光模块之间的连接距离，减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，显著提升传输效率。
液冷·散热降温·分（直接接触式液冷）·（间接接触式液冷）
PCB·支撑电子元器件：为电阻、电容、芯片等元件提供固定和装配的基础。
实现电气连接：通过铜箔线路连接元件，形成完整电路。
阻焊与标识：绿油层防止短路，丝印层提供元件标识。
寒XX·设计芯片的·（找别人代工）（具体未可知）
#都懂了vs直接说梭哈哪个[PK]#
