RDL的工艺流程？
晶圆清洗：通过物理和化学方法去除晶圆表面的杂质和颗粒，为后续工艺步骤提供干净、无污染的环境
介质层涂覆：在晶圆上旋涂PSPI（光敏性聚酰亚胺）等高分子有机物，并加热固化，形成介质层
钛/铜溅射沉积：钛层作为缓冲层，能够有效隔离铜层与钝化层之间的直接接触，防止铜原子扩散；而铜层则作为电镀的种子层，为后续的电镀工艺提供了均匀的基底。
涂覆光刻胶光刻：通过曝光和显影工艺，精确定义出RDL的图案
电镀铜：在光刻胶露出的区域进行铜电镀，形成RDL的导电层
剥离光刻胶，并刻蚀多余的种子层
进行第二层光刻:为RDL提高额外的保护，不仅增强了RDL的机械强度，还提高了封装的可靠性，确保芯片在恶劣的环境下仍能够稳定工作。
#半导体 #半导体制造 #芯片制造 #集成电路 #晶圆 #RDL
晶圆清洗：通过物理和化学方法去除晶圆表面的杂质和颗粒，为后续工艺步骤提供干净、无污染的环境
介质层涂覆：在晶圆上旋涂PSPI（光敏性聚酰亚胺）等高分子有机物，并加热固化，形成介质层
钛/铜溅射沉积：钛层作为缓冲层，能够有效隔离铜层与钝化层之间的直接接触，防止铜原子扩散；而铜层则作为电镀的种子层，为后续的电镀工艺提供了均匀的基底。
涂覆光刻胶光刻：通过曝光和显影工艺，精确定义出RDL的图案
电镀铜：在光刻胶露出的区域进行铜电镀，形成RDL的导电层
剥离光刻胶，并刻蚀多余的种子层
进行第二层光刻:为RDL提高额外的保护，不仅增强了RDL的机械强度，还提高了封装的可靠性，确保芯片在恶劣的环境下仍能够稳定工作。
#半导体 #半导体制造 #芯片制造 #集成电路 #晶圆 #RDL
