上游 半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气
①硅片：也叫硅晶圆，是芯片的载体，电路都是在上面刻画，可以理解为一张白纸(由石英石煅烧而来)。 晶圆制造工艺:从高纯度多晶硅提纯→单晶硅棒生长→切割成圆形硅片→抛光形成硅晶圆片。
②光刻胶：是用于光刻工艺中的一种感光材料，它可以透试或阻挡光束，从而将电路图案转移到硅片上。配套试剂则包括显影液、定影液等，用于光刻胶的处理和清洗。
③电子特气：主要包括高纯氮、氢、氧、氩等，这些气体在半导体制造中被广泛用于化学气相沉积、外延生长、离子注入等工艺中。
④后端封装材料：硅片、光刻胶、电子特气均属于前端晶圆制造材料，后端封装材料相对辅助作用。
中游 半导体设备
①光刻机：光刻机是芯片电路的“投影仪，是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。国内主力机型是上海微电子的SSA600系列，主要光刻90、65纳米芯片。
②刻蚀机：是芯片电路的”雕刻刀“，根据光刻形成的图案选择性去除硅基材料，形成三维电路结构，影响结构深宽比和可靠性。重要性仅次于刻蚀机。
③薄膜沉积设备：影响着半导体器件性能。制备的薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等，
中游 芯片环节：芯片设计、芯片制造、封装测试
①芯片设计：主要为集成电路设计，涉及对电子器件间互连线模型的建立。两大技术核心:EDA(电子设计自动化)、IP产业。
②芯片制造：将集成电路小型化到硅晶圆表面，即为芯片制造。根据功能分类为:处理器芯片、存储芯片、通信、传感器等芯片。
芯片制造工艺:在晶圆上光刻→刻蚀→离子注入→金属化→化学机械研磨(CMP)→切割封装→功能测试。
③封装测试：是集成电路制造的最后环节，主要对已完成封装的半导体元件进行结构完整性核查与电气功能验证，通过专业设备实施功能测试、性能评估及可靠性检测，确保芯片满足设计参数要求。
下游 应用领域：通信、人工智能、等
①通信领域：需求巨大，如5G、6G基站。
②人工智能：是目前带动半导体上行的巨大动力。
③其他行业：汽车电子(智驾)、消费电子(手机、电脑)、工业控制，航天、军工等多领域。
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①硅片：也叫硅晶圆，是芯片的载体，电路都是在上面刻画，可以理解为一张白纸(由石英石煅烧而来)。 晶圆制造工艺:从高纯度多晶硅提纯→单晶硅棒生长→切割成圆形硅片→抛光形成硅晶圆片。
②光刻胶：是用于光刻工艺中的一种感光材料，它可以透试或阻挡光束，从而将电路图案转移到硅片上。配套试剂则包括显影液、定影液等，用于光刻胶的处理和清洗。
③电子特气：主要包括高纯氮、氢、氧、氩等，这些气体在半导体制造中被广泛用于化学气相沉积、外延生长、离子注入等工艺中。
④后端封装材料：硅片、光刻胶、电子特气均属于前端晶圆制造材料，后端封装材料相对辅助作用。
中游 半导体设备
①光刻机：光刻机是芯片电路的“投影仪，是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。国内主力机型是上海微电子的SSA600系列，主要光刻90、65纳米芯片。
②刻蚀机：是芯片电路的”雕刻刀“，根据光刻形成的图案选择性去除硅基材料，形成三维电路结构，影响结构深宽比和可靠性。重要性仅次于刻蚀机。
③薄膜沉积设备：影响着半导体器件性能。制备的薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等，
中游 芯片环节：芯片设计、芯片制造、封装测试
①芯片设计：主要为集成电路设计，涉及对电子器件间互连线模型的建立。两大技术核心:EDA(电子设计自动化)、IP产业。
②芯片制造：将集成电路小型化到硅晶圆表面，即为芯片制造。根据功能分类为:处理器芯片、存储芯片、通信、传感器等芯片。
芯片制造工艺:在晶圆上光刻→刻蚀→离子注入→金属化→化学机械研磨(CMP)→切割封装→功能测试。
③封装测试：是集成电路制造的最后环节，主要对已完成封装的半导体元件进行结构完整性核查与电气功能验证，通过专业设备实施功能测试、性能评估及可靠性检测，确保芯片满足设计参数要求。
下游 应用领域：通信、人工智能、等
①通信领域：需求巨大，如5G、6G基站。
②人工智能：是目前带动半导体上行的巨大动力。
③其他行业：汽车电子(智驾)、消费电子(手机、电脑)、工业控制，航天、军工等多领域。
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