拆开手机、电脑、智能家电等电子产品，常见的布满铜线与元件的绿色基板即为 PCB。它如同电子产品的 “神经脉络”，负责连接芯片、电容、电阻等元器件，保障电流与信号有序传输；一块合格PCB需经多道精密工艺打磨，从设计到成品的每一步均含技术细节。
一、PCB的“前世今生”：从设计到基材
工程师用专业软件先画电路原理图，再转化为确定铜线走向、元件位置的“PCB Layout”，此步骤如同 “给电路板画地图”，对后续功能有直接影响。常见PCB基材为 “覆铜板”，以绝缘玻璃纤维布为核心，上下覆盖薄纯铜箔并经高温压合固定；基材选择有讲究，普通消费电子常用耐温性较好的FR-4基材，高频通信设备则用信号损耗更小的PTFE基材。
二、核心工艺：让 “地图” 变成 “实体”
从覆铜板到成品PCB，需要经过十多道核心工序，其中最关键的是以下几步：
1.线路成像与蚀刻：核心是将PCB Layout 的铜线图案转移到覆铜板。先涂感光油墨，经曝光机照射使图案区域油墨固化，显影液冲洗掉未固化油墨露出铜箔，最后用蚀刻液腐蚀裸露铜箔，得到设计一致的铜线。
2.钻孔：为固定元器件钻孔，高精度钻机可钻最小0.1mm孔径，孔分通孔和盲孔 / 埋孔；钻孔后需孔金属化，实现上下层铜线连接。
3.阻焊与丝印：阻焊是在 PCB 表面（除焊接区）涂覆阻焊油墨（绿色最常见，因成本低、辨识度高），固化形成绝缘保护层，防止铜线氧化、短路；丝印则用丝网印刷在阻焊层印白色文字、符号和 Logo，方便后续识别元件位置。
4.表面处理：避免焊接区铜箔氧化影响焊接，常见三种方式：喷锡、沉金、OSP。
三、工艺背后的 “隐形要求”：参数与质量控制
PCB工艺需兼顾 “成形” 与 “质量”，关键参数和检测不可或缺：线路精度上，铜线宽度与线间距最小均为 0.1mm，误差需≤±0.02mm，否则易短路或信号干扰；孔径公差需＜0.05mm，避免元件引脚适配问题。质量检测方面，成品 PCB 需经AOI扫描识别线路缺陷，高端 PCB 还需飞针测试检测焊点导通性，确保无开路。
四、PCB 工艺的 “进化”：从单层到多层，从刚性到柔性
随电子产品 “轻薄小” 发展，PCB 工艺持续升级：早期为单层板，现主流是双层板、多层板，结合内层线路与盲孔 / 埋孔实现高密度连接；另有柔性PCB，用聚酰亚胺等柔性基材制成，可弯曲折叠，适用于手机屏幕排线、智能手表等。
一、PCB的“前世今生”：从设计到基材
工程师用专业软件先画电路原理图，再转化为确定铜线走向、元件位置的“PCB Layout”，此步骤如同 “给电路板画地图”，对后续功能有直接影响。常见PCB基材为 “覆铜板”，以绝缘玻璃纤维布为核心，上下覆盖薄纯铜箔并经高温压合固定；基材选择有讲究，普通消费电子常用耐温性较好的FR-4基材，高频通信设备则用信号损耗更小的PTFE基材。
二、核心工艺：让 “地图” 变成 “实体”
从覆铜板到成品PCB，需要经过十多道核心工序，其中最关键的是以下几步：
1.线路成像与蚀刻：核心是将PCB Layout 的铜线图案转移到覆铜板。先涂感光油墨，经曝光机照射使图案区域油墨固化，显影液冲洗掉未固化油墨露出铜箔，最后用蚀刻液腐蚀裸露铜箔，得到设计一致的铜线。
2.钻孔：为固定元器件钻孔，高精度钻机可钻最小0.1mm孔径，孔分通孔和盲孔 / 埋孔；钻孔后需孔金属化，实现上下层铜线连接。
3.阻焊与丝印：阻焊是在 PCB 表面（除焊接区）涂覆阻焊油墨（绿色最常见，因成本低、辨识度高），固化形成绝缘保护层，防止铜线氧化、短路；丝印则用丝网印刷在阻焊层印白色文字、符号和 Logo，方便后续识别元件位置。
4.表面处理：避免焊接区铜箔氧化影响焊接，常见三种方式：喷锡、沉金、OSP。
三、工艺背后的 “隐形要求”：参数与质量控制
PCB工艺需兼顾 “成形” 与 “质量”，关键参数和检测不可或缺：线路精度上，铜线宽度与线间距最小均为 0.1mm，误差需≤±0.02mm，否则易短路或信号干扰；孔径公差需＜0.05mm，避免元件引脚适配问题。质量检测方面，成品 PCB 需经AOI扫描识别线路缺陷，高端 PCB 还需飞针测试检测焊点导通性，确保无开路。
四、PCB 工艺的 “进化”：从单层到多层，从刚性到柔性
随电子产品 “轻薄小” 发展，PCB 工艺持续升级：早期为单层板，现主流是双层板、多层板，结合内层线路与盲孔 / 埋孔实现高密度连接；另有柔性PCB，用聚酰亚胺等柔性基材制成，可弯曲折叠，适用于手机屏幕排线、智能手表等。
