LED PCB的制造工艺是确保亮度表现的关键后天因素，即使设计优秀，工艺缺陷仍会导致亮度不足或不均匀。优化制造流程需聚焦焊接质量、阻焊层反光性、散热涂层均匀性及元件贴装精度四大核心环节。
1. 焊接工艺：保障电流稳定导通
焊接缺陷如虚焊或冷焊会显著增加接触电阻，导致电流下降和局部亮度不均。虚焊使接触电阻从正常＜0.1Ω升至1Ω以上，导致单颗LED电流从20mA降至10–15mA，亮度衰减25%–50%。冷焊因温度不足（如无铅焊锡需217℃而实际仅200℃）形成粗糙焊点，引起电流波动和闪烁。优化要点包括：严格控制无铅焊锡温度在230–250℃±5℃、焊接时间3–5秒，并通过AOI（自动光学检测）和接触电阻抽样测试（≤0.1Ω为合格）确保质量。
2. 阻焊层选择：提升光线反射效率
阻焊层颜色直接影响反光率，进而决定整体光效。白色阻焊层反光率达80%–90%，比绿色（30%–40%）或黑色（5%–15%）更能减少光线吸收，亮度提升15%–20%。例如，LED背光模组采用白色阻焊层时亮度为500lm，改用绿色则降至420lm。工艺上需控制厚度在10–20μm、平整度≤5μm，并通过百格测试（附着力≥4B）避免脱落导致局部暗区。
3. 散热涂层处理：抑制高温光衰
散热涂层能增强PCB导热性，防止LED结温升高引发亮度衰减。导热硅脂涂层（导热系数1.0–3.0 W/(m·K)）涂覆于铝基板底层，可提升散热效率20%–30%，将结温从85℃降至70℃。陶瓷涂层（5.0–10 W/(m·K)）效果更佳但成本较高。关键工艺包括使用点胶机确保涂层厚度均匀（50–100μm±10%），并真空脱泡避免气泡杂质中断导热路径。
4. 元件贴装精度：优化光线分布均匀性
LED贴装角度和位置偏差会导致光线分布不均。角度偏差＞5°时，局部亮度下降10%–15%；位置偏差＞0.5mm会引起间距紊乱。需采用高精度贴片机（视觉定位）控制角度偏差≤3°、位置偏差≤0.2mm，并抽样20%用角度测量仪验证。例如，某面板偏差8°导致边缘亮度从200 cd/㎡降至170 cd/㎡，调整后均匀性恢复至91%。
1. 焊接工艺：保障电流稳定导通
焊接缺陷如虚焊或冷焊会显著增加接触电阻，导致电流下降和局部亮度不均。虚焊使接触电阻从正常＜0.1Ω升至1Ω以上，导致单颗LED电流从20mA降至10–15mA，亮度衰减25%–50%。冷焊因温度不足（如无铅焊锡需217℃而实际仅200℃）形成粗糙焊点，引起电流波动和闪烁。优化要点包括：严格控制无铅焊锡温度在230–250℃±5℃、焊接时间3–5秒，并通过AOI（自动光学检测）和接触电阻抽样测试（≤0.1Ω为合格）确保质量。
2. 阻焊层选择：提升光线反射效率
阻焊层颜色直接影响反光率，进而决定整体光效。白色阻焊层反光率达80%–90%，比绿色（30%–40%）或黑色（5%–15%）更能减少光线吸收，亮度提升15%–20%。例如，LED背光模组采用白色阻焊层时亮度为500lm，改用绿色则降至420lm。工艺上需控制厚度在10–20μm、平整度≤5μm，并通过百格测试（附着力≥4B）避免脱落导致局部暗区。
3. 散热涂层处理：抑制高温光衰
散热涂层能增强PCB导热性，防止LED结温升高引发亮度衰减。导热硅脂涂层（导热系数1.0–3.0 W/(m·K)）涂覆于铝基板底层，可提升散热效率20%–30%，将结温从85℃降至70℃。陶瓷涂层（5.0–10 W/(m·K)）效果更佳但成本较高。关键工艺包括使用点胶机确保涂层厚度均匀（50–100μm±10%），并真空脱泡避免气泡杂质中断导热路径。
4. 元件贴装精度：优化光线分布均匀性
LED贴装角度和位置偏差会导致光线分布不均。角度偏差＞5°时，局部亮度下降10%–15%；位置偏差＞0.5mm会引起间距紊乱。需采用高精度贴片机（视觉定位）控制角度偏差≤3°、位置偏差≤0.2mm，并抽样20%用角度测量仪验证。例如，某面板偏差8°导致边缘亮度从200 cd/㎡降至170 cd/㎡，调整后均匀性恢复至91%。
