\"激活小于10⁻5mbar的超净真空环境，让陀螺仪精度跃升一个数量级！\"在半球谐振陀螺仪（HRG）等精密惯性器件的封装工艺中，吸气剂的热激活是提升和维持器件内部超高真空环境的关键环节。真空度的稳定性直接关系到器件的品质因数（Q值）、长期漂移性能和服役寿命。许多陀螺仪生产单位在吸气剂激活工艺中面临真空度不足、激活不彻底、工艺一致性差等痛点，直接影响最终产品的性能和可靠性。一、为什么半球陀螺仪的封装必须达到超高真空？半球陀螺仪依靠内部谐振结构在真空环境中的高频振动来测量角速度。若真空度不足或无法长期维持，会导致：Q值下降：气体分子阻尼效应显著，降低器件的灵敏度和信噪比；频率稳定性变差：长期使用时真空度衰减，引起输出漂移；产品合格率低：尤其在军工、航天等领域，性能一致性要求极高。吸气剂（Getter）通过热激活后，能在器件内部长期吸附残余气体分子，将真空度维持在10⁻5–10⁻6 mbar水平，这是高精度半球陀螺仪稳定工作的基础。二、吸气剂热激活的三大工艺挑战与解决路径1. 真空度必须极高且稳定标准要求：激活时腔体本底真空需优于5×10⁻⁷ mbar，激活后器件内部真空度须长期稳定在10⁻5 mbar量级。中科同帜方案：VH系列热激活高真空共晶炉，采用分子泵+离子泵+涡旋干泵三级泵组配置，系统极限真空度可达10⁻7–10⁻8 mbar，远超进口设备10⁻5–10⁻6 mbar的典型水平。2. 激活温度与温控精度要求严苛某些非蒸散型吸气剂要求激活温度达350–450℃，且温度均匀性偏差需≤±1.5%。中科同帜方案：VH系列设备采用多区独立控温与高热惰性材质加热板，工作温度范围达室温–450℃，均匀性可达±1%（实测数据），支持顶部/底部双模式加热，满足各类吸气剂材料的激活需求。3. 工艺可重复性与防止污染激活过程中需避免油蒸汽污染、微粒脱落和氧化风险。中科同帜方案：全无脂VCR密封#陀螺仪吸气剂
