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光芯片+CPO+高速连接,核心梳理

   日期:2025-10-31 22:19:56     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
光芯片+CPO+高速连接,核心梳理

光芯片+CPO+高速连接,核心梳理

细分领域一:光芯片核心概述:光芯片是光通信的基础,是提升传输能力的关键,近年来光芯片集成度、架构等不断突破,使其在人工Z能、数据中心、6G等前沿领域应用持续拓展。代表公司:仕佳光子、长光华芯、源杰科技、光迅科技、永鼎股份、三安光电、长盈通等。
细分领域二:光模块核心概述:光模块是实现光信号与电信号相互转换的核心部件,直接决定了通信系统的带宽和速率,目前,800G光模块正在放量,1.6T光模块开始量产。代表公司:中际旭创、新易盛、长芯博创、剑桥科技、联特科技、光迅科技、华工科技、意华股份等。
细分领域三:CPO核心概述:CPO及光电共封装,将光模块与CMOS芯片集成在同一封装基板上,旨在解J传统光模块在高速率场景下的瓶颈,缩短信号传输路径并降低功耗,开始用于AI设施中,市场前景广阔。代表公司:中际旭创、新易盛、锐捷W络、天孚通信、亨通光电、通宇通讯、仕佳光子等。
细分领域四:光纤光缆核心概述:光纤光缆的作用是为光信号提供低损耗、高稳定的 “传输通道” ,我国是光纤光缆生产和消费国,在AI算力的驱动下,Q球光纤光缆市场复苏。代表公司:长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、特发信息、华脉科技、致尚科技等。
细分领域五:光器件核心概述:光器件是实现光信号产生、传输、处理等功能的核心组件,包括光发射、光无源、光放大与光探测器件等,是光通信W络的“关节”与“神经元”。代表公司:天孚通信、光迅科技、腾景科技、亨通光电、德科立、太辰光、光库科技等。
细分领域六:高速连接器核心概述:高速连接器是连接各个光器件的环节,确保数据高速传输、B证信号完整等,目前正朝着小型化和高密度化的方向发展,并积极应对CPO、LPO等新技术带来的挑战和机遇。代表公司:沃尔核材、博威合金、鼎通科技、华丰科技、兆龙互连、新亚电子、得润电子等。
细分领域七:光通信设备核心概述:光通信设备指的是为光通信系统、零部件等产生、封装、测试等环节所用到的设备,随着光通信技术提升,对设备的要求及需求也将同步增长。代表公司:罗博特科、博众精工、迈信林、联赢激光、克来机电、燕麦科技等。综上所述,光通信产业正迎来以人工Z能为代表的算力需求所驱动的新一轮增长周期,并处于技术迭代与需求扩张的关键阶段。上述7大领域涵盖器件、设备、前沿技术等光通信的核心环节,并形成具备Q球竞争力的光通信产业生态,有望在未来赢得更大发展空间。
 
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