看到有些博主在喊单cpo，绝大多数人根本搞不清其中逻辑就疯狂跟单，账户是自己的，各人都要对自己的行为负责哦！作为负责任的博主，今天花了一下午时间整理出有关半导体链条的知识普及贴，欢迎收藏点赞如果一篇放不下，我就分几篇。
一、核心概念与关系
（一）. 半导体
它是一种介于导体（通电）和绝缘体（不通电）之间的材料，它是芯片的基础原材料。
（二）. 芯片
它是在一小块半导体（如硅片）上，刻蚀了无数微型电子元件（晶体管、电阻、电容等）的电路集合体，它的作用是信息处理。
（三）. 光刻机
它是制造芯片的核心设备，它是一台超高精度的“投影雕刻机”，用光把设计好的电路图“刻”到涂有感光材料的硅片上，它是制造芯片的工具，技术壁垒最高最重要，决定了芯片的先进程度。
（四）. CPO (共封装光学)
它是一种先进的封装和互联技术，把它想象成一个罩子，它将芯片和光学元件紧密地封装在一起，而不是裸露或分开。主要用于高速数据通信（如AI计算、数据中心）。
（五）.其他
1.刻蚀机 ：用化学或物理方法雕刻出复杂的电路沟槽。
2.薄膜沉积设备：在硅片上沉积一层层需要材料的薄膜。
3.清洗机 、离子注入机 、化学机械抛光机等。
4.半导体材料
硅片 ：最基础的基板材料
光刻胶，特种化学品：光刻过程中需要的关键化学材料。
电子特气 ：制造过程中需要的气体。
靶材 ：用于沉积薄膜的材料。
CMP抛光材料等。
5. EDA 与 IP 核
芯片设计的“软件工具”和“素材库”。设计师用EDA软件来画巨量复杂的电路图；IP核则是设计好的、可复用的功能模块，像搭积木一样。
6.PCB
中文叫印制电路板，就是那块绿色的、上面有细细的铜线、布满了各种元器件和芯片的板，对所有元器件进行连接。
7.液冷
是应对超高功耗计算场景的空调系统。
整个半导体链条总结：
使用半导体原材制作半导体——同时使用EDA等设计芯片——将半导体作为制作芯片材料—— 用光刻机等工具——在半导体上制作出芯片——再用CPO等先进技术把芯片更高效地封装起来——把各种芯片和其他元件焊接在PCB上，组成主板或系统 —— 将主板集成到服务器、数据中心等终端设备中 ——为这些设备配备液冷系统以保证其稳定运行。
#美股 #半导体 #基金 #投资
一、核心概念与关系
（一）. 半导体
它是一种介于导体（通电）和绝缘体（不通电）之间的材料，它是芯片的基础原材料。
（二）. 芯片
它是在一小块半导体（如硅片）上，刻蚀了无数微型电子元件（晶体管、电阻、电容等）的电路集合体，它的作用是信息处理。
（三）. 光刻机
它是制造芯片的核心设备，它是一台超高精度的“投影雕刻机”，用光把设计好的电路图“刻”到涂有感光材料的硅片上，它是制造芯片的工具，技术壁垒最高最重要，决定了芯片的先进程度。
（四）. CPO (共封装光学)
它是一种先进的封装和互联技术，把它想象成一个罩子，它将芯片和光学元件紧密地封装在一起，而不是裸露或分开。主要用于高速数据通信（如AI计算、数据中心）。
（五）.其他
1.刻蚀机 ：用化学或物理方法雕刻出复杂的电路沟槽。
2.薄膜沉积设备：在硅片上沉积一层层需要材料的薄膜。
3.清洗机 、离子注入机 、化学机械抛光机等。
4.半导体材料
硅片 ：最基础的基板材料
光刻胶，特种化学品：光刻过程中需要的关键化学材料。
电子特气 ：制造过程中需要的气体。
靶材 ：用于沉积薄膜的材料。
CMP抛光材料等。
5. EDA 与 IP 核
芯片设计的“软件工具”和“素材库”。设计师用EDA软件来画巨量复杂的电路图；IP核则是设计好的、可复用的功能模块，像搭积木一样。
6.PCB
中文叫印制电路板，就是那块绿色的、上面有细细的铜线、布满了各种元器件和芯片的板，对所有元器件进行连接。
7.液冷
是应对超高功耗计算场景的空调系统。
整个半导体链条总结：
使用半导体原材制作半导体——同时使用EDA等设计芯片——将半导体作为制作芯片材料—— 用光刻机等工具——在半导体上制作出芯片——再用CPO等先进技术把芯片更高效地封装起来——把各种芯片和其他元件焊接在PCB上，组成主板或系统 —— 将主板集成到服务器、数据中心等终端设备中 ——为这些设备配备液冷系统以保证其稳定运行。
#美股 #半导体 #基金 #投资
