2024 年“三大无线通讯芯片”——蜂窝基带、Wi-Fi、蓝牙——的全球出货量大致如下：
蓝牙芯片≈59 亿颗，个位数增长，国产芯片份额已>70%，中国地区贡献约 50% 出货量 ；
Wi-Fi 芯片≈49 亿颗，持平略增，2022 年即已突破 49 亿颗，2023-2024 年需求平稳 ；
蜂窝物联网基带≈15 亿颗，基数较少，但是仍有2位数增长。
蜂窝数据仅统计物联网/模组侧，不含手机主芯片。
若将“手机+物联网”蜂窝基带全部计入，蜂窝年出货量约 20-22 亿颗（Counterpoint：高通 40%、紫光展锐 20%、翱捷 9% 位列前三）
#半导体 #芯片 #野生芯片研究员 #芯片销售 #电子元器件 #wifi
蓝牙芯片≈59 亿颗，个位数增长，国产芯片份额已>70%，中国地区贡献约 50% 出货量 ；
Wi-Fi 芯片≈49 亿颗，持平略增，2022 年即已突破 49 亿颗，2023-2024 年需求平稳 ；
蜂窝物联网基带≈15 亿颗，基数较少，但是仍有2位数增长。
蜂窝数据仅统计物联网/模组侧，不含手机主芯片。
若将“手机+物联网”蜂窝基带全部计入，蜂窝年出货量约 20-22 亿颗（Counterpoint：高通 40%、紫光展锐 20%、翱捷 9% 位列前三）
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