英伟达Rubin将采用全新MLCP散热方案。由于Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达已要求供应商提供全新的“MLCP技术（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）即微通道水冷板”产品方案。
MLCP技术通过将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面，减少了中间介质的使用，缩短了热传递路径提高了散热效率，并有效压缩了散热系统的体积。
Rubin所用的MLCP预计最快2026年下半年导入，台湾散热三雄AVC、Auras、Cooler Master已开始送样。Cooler Master在GB300冷板供应链中是第一大供应商，份额超55%，主要由国内厂商【英维克】、【川环科技】等代工。
#算力 #芯片 #半导体 #人工智能发展 #英伟达 #散热器 #创新解决方案 #行业研究 #绿色能源转型 #科技前沿与未来
MLCP技术通过将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面，减少了中间介质的使用，缩短了热传递路径提高了散热效率，并有效压缩了散热系统的体积。
Rubin所用的MLCP预计最快2026年下半年导入，台湾散热三雄AVC、Auras、Cooler Master已开始送样。Cooler Master在GB300冷板供应链中是第一大供应商，份额超55%，主要由国内厂商【英维克】、【川环科技】等代工。
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