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刻蚀工程师-fab里最累的module之一，常见fab是属于Module的，有些fab是分为pattering与non-patterning，litho，etch，opc就都属于pattering部门，一般刻蚀的上一道工艺就是litho，下一道是wet，所以有些老员工会教育新人一般CD有问题有事先问litho，如果defect有问题让etch和wet查，当然这又涉及到量测和YE部门了
刻蚀工艺过程
简单讲就是通过源发生器产生plasma，控制plasma(IEED，IEAD，temp, gas，time等参数）进行控制材料进行轰击和化学反应，形成沟槽或者线条
刻蚀设备厂商
12寸 Lam, Applied material,TEL, Hitachi, Mattson, Novellus, AMEC，北方华创
6,8寸Oxford, SENTEC, Samco, SPTS（KLA）等
典型刻蚀工艺
Soft plasma
过滤带电粒子，自由基刻蚀，一般用于对选择比较高的地方
ALE原子层刻蚀，来源于ALD（原子层气相沉积），特点是慢，self-limit(每个cycle有饱和限制），工艺的关键在于ALD的阀门（在极短时间内控制气体的开关）
Crogenic 刻蚀，超低温刻蚀，应用于HARC刻蚀，高深宽比200:1，工艺的关键在于冷却温控装置
EUV光刻刻蚀
EUV光刻胶有其特点，刻蚀前会有一步保护和修复光刻胶的过程(Descumming），便于后续刻蚀图案的准确传递
温度补偿刻蚀Hydra APC
基于光刻的CDU在刻蚀时进行补偿，通过调节温度分布使刻蚀后CD均匀性更好，关键是ESC温度控制和算法
Bosch工艺
每个cycle的dep和刻蚀交替的工艺，用于TSV深硅刻蚀，特点是cycle的时间不一样，不好判断进行补刻蚀
All in one工艺
双大马士革工艺Via和Trench在一步完成，特点是最近几年国产化设备重点替代方向之一
#半导体 #芯片#刻蚀
刻蚀工程师-fab里最累的module之一，常见fab是属于Module的，有些fab是分为pattering与non-patterning，litho，etch，opc就都属于pattering部门，一般刻蚀的上一道工艺就是litho，下一道是wet，所以有些老员工会教育新人一般CD有问题有事先问litho，如果defect有问题让etch和wet查，当然这又涉及到量测和YE部门了
刻蚀工艺过程
简单讲就是通过源发生器产生plasma，控制plasma(IEED，IEAD，temp, gas，time等参数）进行控制材料进行轰击和化学反应，形成沟槽或者线条
刻蚀设备厂商
12寸 Lam, Applied material,TEL, Hitachi, Mattson, Novellus, AMEC，北方华创
6,8寸Oxford, SENTEC, Samco, SPTS（KLA）等
典型刻蚀工艺
Soft plasma
过滤带电粒子，自由基刻蚀，一般用于对选择比较高的地方
ALE原子层刻蚀，来源于ALD（原子层气相沉积），特点是慢，self-limit(每个cycle有饱和限制），工艺的关键在于ALD的阀门（在极短时间内控制气体的开关）
Crogenic 刻蚀，超低温刻蚀，应用于HARC刻蚀，高深宽比200:1，工艺的关键在于冷却温控装置
EUV光刻刻蚀
EUV光刻胶有其特点，刻蚀前会有一步保护和修复光刻胶的过程(Descumming），便于后续刻蚀图案的准确传递
温度补偿刻蚀Hydra APC
基于光刻的CDU在刻蚀时进行补偿，通过调节温度分布使刻蚀后CD均匀性更好，关键是ESC温度控制和算法
Bosch工艺
每个cycle的dep和刻蚀交替的工艺，用于TSV深硅刻蚀，特点是cycle的时间不一样，不好判断进行补刻蚀
All in one工艺
双大马士革工艺Via和Trench在一步完成，特点是最近几年国产化设备重点替代方向之一
#半导体 #芯片#刻蚀
