英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍。
据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。
若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。
据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。
若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。
