陶瓷基板真空热压成型机：特种陶瓷、陶瓷基电子元器件、陶瓷基板、精度陶瓷制品真空热压成型机，
陶瓷生产新技术：真空热压成型。采用真空热挤压使陶瓷产品成型，与塑料材料在模具中受挤压而成型相似，所不同的是陶瓷原料的可塑性是由高温坯料中出现的粘性液体形成的。随着此项新技术的商业化应用，陶瓷生产商将拥有一种革命性的新技术，能藉此生产出低成本、高性能的产品，同时可减少对环境的污染。
陶瓷基板又称陶瓷电路板，包括陶瓷基片和金属线路层。对于电子封装而言，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。陶瓷基板逐渐往高功率、高集成化、高精密、精细化方方向发展。对技术的要求越来越高，也讲促进陶瓷基板不断上进。
陶瓷生产新技术：真空热压成型。采用真空热挤压使陶瓷产品成型，与塑料材料在模具中受挤压而成型相似，所不同的是陶瓷原料的可塑性是由高温坯料中出现的粘性液体形成的。随着此项新技术的商业化应用，陶瓷生产商将拥有一种革命性的新技术，能藉此生产出低成本、高性能的产品，同时可减少对环境的污染。
陶瓷基板又称陶瓷电路板，包括陶瓷基片和金属线路层。对于电子封装而言，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。陶瓷基板逐渐往高功率、高集成化、高精密、精细化方方向发展。对技术的要求越来越高，也讲促进陶瓷基板不断上进。
