核心材料环节
1. CCL覆铜板：日本松下为主供，台光电、联茂及部分大陆厂商有望分羹，行业或跟进放量。
2. Q布/石英布：M9搭配Q布方案，Q布产能稀缺，需求将随M9放量激增。
3. 铜箔：带动材料升级，HVLP5铜箔有望成为M9之后的重要选择。
4. 钻针：M9使钻针寿命从千次级降至百次级，直接推高钻针需求。
1. CCL覆铜板：日本松下为主供，台光电、联茂及部分大陆厂商有望分羹，行业或跟进放量。
2. Q布/石英布：M9搭配Q布方案，Q布产能稀缺，需求将随M9放量激增。
3. 铜箔：带动材料升级，HVLP5铜箔有望成为M9之后的重要选择。
4. 钻针：M9使钻针寿命从千次级降至百次级，直接推高钻针需求。
