微晶玻璃在电子封装中扮演着至关重要的角色，通过调整成分和工艺,精确控制热膨胀系数、介电性能、热导率、机械强度和化学稳是性等关键参数。不同种类的微晶玻璃因其独特的晶体相和玻璃基质，适用于不同的封装场景。
选择哪种微晶玻璃主要取决于封装的具体要求:
热匹配性(CTE)是否需匹配 Si、GaAS、AIN、金属等，这是首考虑要考虑因素，尤其在芯片直接贴装(DCA)场景。因素
散热需求 (热导率):功率器件需要高导热。
*电性能(ε,tanσ):高频应用要求低介电常数和低损耗。
*工艺温度: LTCC 要求低温烧结;封接玻璃要求匹配封接温度。
*机械强度与可靠性: 承受热循环、机械应力等。
“成本与可制造性: 材料成本、加工难易度、良率。
*环保要求: 无铅、无镉化是明确趋势。
选择哪种微晶玻璃主要取决于封装的具体要求:
热匹配性(CTE)是否需匹配 Si、GaAS、AIN、金属等，这是首考虑要考虑因素，尤其在芯片直接贴装(DCA)场景。因素
散热需求 (热导率):功率器件需要高导热。
*电性能(ε,tanσ):高频应用要求低介电常数和低损耗。
*工艺温度: LTCC 要求低温烧结;封接玻璃要求匹配封接温度。
*机械强度与可靠性: 承受热循环、机械应力等。
“成本与可制造性: 材料成本、加工难易度、良率。
*环保要求: 无铅、无镉化是明确趋势。
