PCB板进行树脂塞孔的原因主要有以下几点：
避免短路和空焊：在PCB板中，特别是当使用BGA（球栅阵列）零件时，由于零件过密，传统的VIA（过孔）可能无法直接连接到背面走线。此时，可能需要从PAD（焊盘）直接钻孔做VIA到其他层去走线。若未采用树脂塞孔，这些孔可能会导致漏锡，进而引发背面短路或正面的空焊问题。
提高层压真空度和表面平整度：树脂填充各种盲埋孔之后，有利于层压的真空下降，同时可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有助于精细线路的制作和特性阻抗控制。
有效利用三维空间：树脂塞孔工艺允许通过孔堆叠技术，实现任意层间的互联，从而更有效地利用三维空间。
实现更高密度布线：通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度的布线，满足现代电子产品对集成度和性能的要求。
改善PCB板品质：采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，特别是在层数高、板子厚度较大的产品上，这种工艺备受青睐。
综上所述，PCB板进行树脂塞孔主要是为了避免短路和空焊、提高层压真空度和表面平整度、有效利用三维空间、实现更高密度布线以及改善PCB板品质等目的。这些优势使得树脂塞孔成为现代PCB板制作中的重要工艺之一。#pcb线路板 #树脂塞孔电路板 #hdi电路板
避免短路和空焊：在PCB板中，特别是当使用BGA（球栅阵列）零件时，由于零件过密，传统的VIA（过孔）可能无法直接连接到背面走线。此时，可能需要从PAD（焊盘）直接钻孔做VIA到其他层去走线。若未采用树脂塞孔，这些孔可能会导致漏锡，进而引发背面短路或正面的空焊问题。
提高层压真空度和表面平整度：树脂填充各种盲埋孔之后，有利于层压的真空下降，同时可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有助于精细线路的制作和特性阻抗控制。
有效利用三维空间：树脂塞孔工艺允许通过孔堆叠技术，实现任意层间的互联，从而更有效地利用三维空间。
实现更高密度布线：通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度的布线，满足现代电子产品对集成度和性能的要求。
改善PCB板品质：采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，特别是在层数高、板子厚度较大的产品上，这种工艺备受青睐。
综上所述，PCB板进行树脂塞孔主要是为了避免短路和空焊、提高层压真空度和表面平整度、有效利用三维空间、实现更高密度布线以及改善PCB板品质等目的。这些优势使得树脂塞孔成为现代PCB板制作中的重要工艺之一。#pcb线路板 #树脂塞孔电路板 #hdi电路板
