结合当前市场趋势与行业热点，以下三支可转债具备较高配置价值：
华亚转债（127079）核心逻辑：正股华亚智能是半导体设备精密结构件龙头，深度绑定 AMAT、中微半导体等国际大厂，受益于全球半导体设备国产化浪潮。当前转股溢价率仅 4.6%，纯债价值 99.7 元，债底保护较强。近期半导体设备需求稳定，塔塔半导体等企业超预期表现印证行业景气度，叠加美联储降息预期升温，成长股估值修复空间显著。
利扬转债（118035）核心逻辑：利扬芯片是独立第三方芯片测试服务商，卡位 AI 算力芯片测试赛道，与阿里平头哥、比亚迪等客户合作紧密。尽管 2024 年首亏，但中高端测试投入已见成效，2025 年 Q1 营收同比增长 30%。转债转股溢价率 14%，剩余期限 5 年，具备较强的正股弹性。随着 GPT-5 上市预期升温，算力芯片测试需求有望爆发，带动正股估值提升。
甬矽转债（118057）
核心逻辑：甬矽电子是国内先进封装龙头，专注 SiP 封装和晶圆级封装，客户包括晶晨股份、联发科等头部设计公司。尽管短期亏损，但 2024 年营收同比暴增 603%，产能扩张加速。转债转股溢价率 35%，纯债价值 83.5 元，当前价格 148.36 元，处于上市以来低位。随着 AI 芯片对先进封装需求激增，叠加公司产能释放，正股存在业绩反转预期，转债具备博弈空间。
风险提示：地缘政治冲突、美联储政策转向、半导体行业周期波动可能影响转债表现。建议投资者结合自身风险偏好，优先关注转股溢价率低、正股景气度高的品种，同时严格控制仓位，规避高估值品种回调风险。
（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议。）
华亚转债（127079）核心逻辑：正股华亚智能是半导体设备精密结构件龙头，深度绑定 AMAT、中微半导体等国际大厂，受益于全球半导体设备国产化浪潮。当前转股溢价率仅 4.6%，纯债价值 99.7 元，债底保护较强。近期半导体设备需求稳定，塔塔半导体等企业超预期表现印证行业景气度，叠加美联储降息预期升温，成长股估值修复空间显著。
利扬转债（118035）核心逻辑：利扬芯片是独立第三方芯片测试服务商，卡位 AI 算力芯片测试赛道，与阿里平头哥、比亚迪等客户合作紧密。尽管 2024 年首亏，但中高端测试投入已见成效，2025 年 Q1 营收同比增长 30%。转债转股溢价率 14%，剩余期限 5 年，具备较强的正股弹性。随着 GPT-5 上市预期升温，算力芯片测试需求有望爆发，带动正股估值提升。
甬矽转债（118057）
核心逻辑：甬矽电子是国内先进封装龙头，专注 SiP 封装和晶圆级封装，客户包括晶晨股份、联发科等头部设计公司。尽管短期亏损，但 2024 年营收同比暴增 603%，产能扩张加速。转债转股溢价率 35%，纯债价值 83.5 元，当前价格 148.36 元，处于上市以来低位。随着 AI 芯片对先进封装需求激增，叠加公司产能释放，正股存在业绩反转预期，转债具备博弈空间。
风险提示：地缘政治冲突、美联储政策转向、半导体行业周期波动可能影响转债表现。建议投资者结合自身风险偏好，优先关注转股溢价率低、正股景气度高的品种，同时严格控制仓位，规避高估值品种回调风险。
（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议。）
