举办时间：2026 年 5 月 5 日 - 7 日
举办地点：马来西亚吉隆坡 MITEC 国际展览中心，东盟交通枢纽，场馆设施一流。
主办方：国际半导体产业协会（SEMI），全球半导体展会权威机构。
展会规模：展览面积超 3 万平方米，预计吸引 680 余家展商、3 万名专业观众，覆盖 40 多个国家。
展品范围广泛
制造设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与智能检测器械。
材料与组件：硅片、光刻胶、封装基板、适配湿热环境的键合丝等。
封装测试：SiP 系统级封装、3D 封装设备，可靠性测试系统。
智能制造：工业机器人、MES 系统、数字孪生及 IIoT 解决方案。
创新应用：车规芯片、功率半导体、AI 驱动的检测方案。
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举办地点：马来西亚吉隆坡 MITEC 国际展览中心，东盟交通枢纽，场馆设施一流。
主办方：国际半导体产业协会（SEMI），全球半导体展会权威机构。
展会规模：展览面积超 3 万平方米，预计吸引 680 余家展商、3 万名专业观众，覆盖 40 多个国家。
展品范围广泛
制造设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与智能检测器械。
材料与组件：硅片、光刻胶、封装基板、适配湿热环境的键合丝等。
封装测试：SiP 系统级封装、3D 封装设备，可靠性测试系统。
智能制造：工业机器人、MES 系统、数字孪生及 IIoT 解决方案。
创新应用：车规芯片、功率半导体、AI 驱动的检测方案。
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