最近科技圈都被英伟达的Rubin架构刷屏了！这次升级的真正机会不在芯片本身，而在整个上游供应链。Rubin对算力密度、散热和互联技术的要求堪称苛刻，这直接引爆了一批细分领域的“隐形冠军”。
✅ 一、Rubin架构的核心变革：为什么供应链如此重要？
简单说，Rubin不再是“一颗更快的芯片”，而是一个系统级工程，光模块也要从800G向1.6T升级。Rubin架构首次采用CPX芯片与GPU通过Midplane（中板）连接的设计。这块中板可不是普通电路板，而是需要达到40层以上的高多层板，并必须使用M9级覆铜板等尖端材料来保障超高速信号传输质量。这意味着什么？
单芯片PCB价值量大幅提升：普通服务器主板可能只需8-10层PCB，而Rubin的Midplane要求40层以上，技术难度和材料成本呈指数级增长
特种材料需求暴增：HVLP铜箔、石英布（Q布）、高端钻针等“小众材料”突然成为卡脖子环节。
✅ 二、核心材料与供应链机会全梳理（附标的清单）详见图3
Rubin架构的推出，实质上是一场针对上游供应链的 “供给侧升级” 。最大的赢家，很可能不是芯片本身，而是那些在PCB材料、散热、光通信和特种材料等领域拥有“硬科技”的参与者。
Rubin架构的核心产业链集中于 \"高频材料（HVLP/Q布）→高端PCB/CCL→光模块/CPO→散热/电源\" 链条。其中：
最大弹性：隆扬电子（HVLP5独家量产）、菲利华（Q布认证与产能扩张）、天孚通信（CPO配套价值量跃升）。
确定性龙头：中际旭创（光模块份额稳固）、沪电股份（高多层PCB卡位）、英维克（液冷刚性需求）。
希望这份从产业视角出发的梳理能对你有所启发！你对哪个技术环节最感兴趣？
以上信息基于公开产业链数据整理，不构成投资建议。
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✅ 一、Rubin架构的核心变革：为什么供应链如此重要？
简单说，Rubin不再是“一颗更快的芯片”，而是一个系统级工程，光模块也要从800G向1.6T升级。Rubin架构首次采用CPX芯片与GPU通过Midplane（中板）连接的设计。这块中板可不是普通电路板，而是需要达到40层以上的高多层板，并必须使用M9级覆铜板等尖端材料来保障超高速信号传输质量。这意味着什么？
单芯片PCB价值量大幅提升：普通服务器主板可能只需8-10层PCB，而Rubin的Midplane要求40层以上，技术难度和材料成本呈指数级增长
特种材料需求暴增：HVLP铜箔、石英布（Q布）、高端钻针等“小众材料”突然成为卡脖子环节。
✅ 二、核心材料与供应链机会全梳理（附标的清单）详见图3
Rubin架构的推出，实质上是一场针对上游供应链的 “供给侧升级” 。最大的赢家，很可能不是芯片本身，而是那些在PCB材料、散热、光通信和特种材料等领域拥有“硬科技”的参与者。
Rubin架构的核心产业链集中于 \"高频材料（HVLP/Q布）→高端PCB/CCL→光模块/CPO→散热/电源\" 链条。其中：
最大弹性：隆扬电子（HVLP5独家量产）、菲利华（Q布认证与产能扩张）、天孚通信（CPO配套价值量跃升）。
确定性龙头：中际旭创（光模块份额稳固）、沪电股份（高多层PCB卡位）、英维克（液冷刚性需求）。
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以上信息基于公开产业链数据整理，不构成投资建议。
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