设备环节 核心公司 (股票代码) 投资看点 / 市场地位
?️ 平台型综合设备 北方华创 (002371) 产品线最全的平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理等多类设备。
⚡ 刻蚀设备 中微公司 (688012) 全球刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机已进入国际最先进的5nm及更先进制程产线。
?️ 薄膜沉积设备 拓荆科技 (688072) 化学气相沉积（CVD）设备领军者，PECVD设备在国内领先晶圆厂市占率高。
? 清洗设备 盛美上海 (688082) 全球唯一同时掌握多种先进清洗技术的企业，技术对标国际水平，客户覆盖全球大厂。
? 检测/量测设备 中科飞测 (688361) 国内少数能系列化提供检测和量测设备的企业，产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形化晶圆缺陷检测、三维形貌量测等环节。
⚖️ CMP设备 华海清科 (688120) 国内CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，12英寸设备市占率极高，是国产替代的关键环节。
? 测试设备 长川科技 (300604) 测试机和分选机双龙头，受益于芯片设计公司旺盛的测试需求，业绩弹性大。
?️ 涂胶显影设备 芯源微 (688037) 国内前道涂胶显影设备唯一量产企业，承担国家“卡脖子”技术攻关任务。
? 核心投资逻辑
1. 行业周期向上：全球半导体销售额在2024年创下近两年新高，同比增长显著。AI带来的端侧换机潮和云端算力建设，正推动半导体进入新一轮景气周期。
2. 国产替代加速：这是最核心的驱动力。国家大基金三期成立，注册资本规模远超前期，彰显了对半导体产业链支持的决心。目前，半导体设备国产化率仍在提升过程中，部分环节国产化率较低，未来提升空间广阔。根据瑞银报告，2025年以来A股半导体设备指数涨幅领先市场，反映了市场对国产化的强烈预期。
3. 需求持续旺盛：国内逻辑与存储晶圆厂扩产计划明确，未来几年预计将新增多个12英寸晶圆厂项目，这将直接拉动对半导体设备的需求。
⚠️ 潜在风险提示
• 技术迭代风险：半导体制造技术快速演进，新的芯片结构（如GAA晶体管等）可能对现有设备技术路线构成挑战。
• 地缘政治风险：国际贸易环境的变化可能对部分企业的海外订单或供应链产生影响。
• 估值与业绩匹配度：部分公司前期涨幅较大，需关注其业绩增长能否支撑或超越当前估值
?️ 平台型综合设备 北方华创 (002371) 产品线最全的平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理等多类设备。
⚡ 刻蚀设备 中微公司 (688012) 全球刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机已进入国际最先进的5nm及更先进制程产线。
?️ 薄膜沉积设备 拓荆科技 (688072) 化学气相沉积（CVD）设备领军者，PECVD设备在国内领先晶圆厂市占率高。
? 清洗设备 盛美上海 (688082) 全球唯一同时掌握多种先进清洗技术的企业，技术对标国际水平，客户覆盖全球大厂。
? 检测/量测设备 中科飞测 (688361) 国内少数能系列化提供检测和量测设备的企业，产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形化晶圆缺陷检测、三维形貌量测等环节。
⚖️ CMP设备 华海清科 (688120) 国内CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，12英寸设备市占率极高，是国产替代的关键环节。
? 测试设备 长川科技 (300604) 测试机和分选机双龙头，受益于芯片设计公司旺盛的测试需求，业绩弹性大。
?️ 涂胶显影设备 芯源微 (688037) 国内前道涂胶显影设备唯一量产企业，承担国家“卡脖子”技术攻关任务。
? 核心投资逻辑
1. 行业周期向上：全球半导体销售额在2024年创下近两年新高，同比增长显著。AI带来的端侧换机潮和云端算力建设，正推动半导体进入新一轮景气周期。
2. 国产替代加速：这是最核心的驱动力。国家大基金三期成立，注册资本规模远超前期，彰显了对半导体产业链支持的决心。目前，半导体设备国产化率仍在提升过程中，部分环节国产化率较低，未来提升空间广阔。根据瑞银报告，2025年以来A股半导体设备指数涨幅领先市场，反映了市场对国产化的强烈预期。
3. 需求持续旺盛：国内逻辑与存储晶圆厂扩产计划明确，未来几年预计将新增多个12英寸晶圆厂项目，这将直接拉动对半导体设备的需求。
⚠️ 潜在风险提示
• 技术迭代风险：半导体制造技术快速演进，新的芯片结构（如GAA晶体管等）可能对现有设备技术路线构成挑战。
• 地缘政治风险：国际贸易环境的变化可能对部分企业的海外订单或供应链产生影响。
• 估值与业绩匹配度：部分公司前期涨幅较大，需关注其业绩增长能否支撑或超越当前估值
