这张图来源于GSIS Hamburg 2025 峰会，主题是半导体供应链和瓶颈，把这个产业分成了七个关键的价值链：设计 → 工具 → 设备 → 材料 → 晶圆 → 封测 → 终端，标记出各国在这些产业中的占比。
第一梯队：IC 设计（资本轻，利润多）
第二梯队：EDA & IP（设计工具 ）
就像建筑师要用 CAD，芯片设计离不开 EDA。全球基本是寡头垄断的状态。
第三梯队：设备（烧钱的环节）
没有设备，先进制程就是空话。
第四梯队：材料（半导体的血液）
光阻、气体、硅晶圆看似不起眼，却是半导体的关键耗材。
第五梯队：晶圆制造（终极战场）
这里是台积电的主场。
第六梯队：封装测试
这是最后一道工序，目的是让芯片能被用在手机、车子、服务器里面。
第七梯队：终端应用（需求带来一切）
芯片最终到消费者手里。苹果的 A 系列、NVIDIA 的 AI 平台、博通的数据中心方案，才是需求大老板。
半导体不是单一产业，而是一条全球化的超级链条。每个环节都有寡头，也都有瓶颈。谁能解决瓶颈，谁就能收割巨大利润，谁被卡住，谁就可能掉队，这才是真正的科技战场。
#美股 #半导体 #供应链 #中芯国际 #存储解决方案 #工业数字化 #全球价值链
第一梯队：IC 设计（资本轻，利润多）
第二梯队：EDA & IP（设计工具 ）
就像建筑师要用 CAD，芯片设计离不开 EDA。全球基本是寡头垄断的状态。
第三梯队：设备（烧钱的环节）
没有设备，先进制程就是空话。
第四梯队：材料（半导体的血液）
光阻、气体、硅晶圆看似不起眼，却是半导体的关键耗材。
第五梯队：晶圆制造（终极战场）
这里是台积电的主场。
第六梯队：封装测试
这是最后一道工序，目的是让芯片能被用在手机、车子、服务器里面。
第七梯队：终端应用（需求带来一切）
芯片最终到消费者手里。苹果的 A 系列、NVIDIA 的 AI 平台、博通的数据中心方案，才是需求大老板。
半导体不是单一产业，而是一条全球化的超级链条。每个环节都有寡头，也都有瓶颈。谁能解决瓶颈，谁就能收割巨大利润，谁被卡住，谁就可能掉队，这才是真正的科技战场。
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