同“新”聚力,强链补链 | 封测产业合作对接会——日月新专场

为发挥党建总揽全局、协调各方作用，推动集成电路产业链上下游合作，促进资源有效对接、高效整合，以高质量党建赋能园区集成电路产业创新集群发展，7月14日，园区经发委、企服中心、外企党委、集成电路产业集群党委联合集成电路公司、集成电路产业联合会开展封测产业合作对接会——日月新专场活动。本次活动中，苏州中科集成电路设计中心有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、创耀（苏州）通信技术股份有限公司等近30家企业共同走进日月新，同日月新研发、业务以及运营团队深度交流，汇聚产业集群发展优势，发掘园区封测产业链合作契机。

活动伊始，日月新集团执行长徐世康向诸位企业家的到来表示热烈欢迎，徐世康期望开放的、有活力的日月新能够激发封测产业上下游企业之间的灵感碰撞。

元禾控股副总裁、集成电路公司总经理张斌表示，集成电路公司与集成电路产业联合会以加快推动园区产业创新集群融合发展为使命，服务园区集成电路产业生态圈，搭建集成电路产业服务平台，构建“一核多园”集成电路产业载体，通过“招商+投资”双驱动，设立一批集成电路产业基金，招引培育一批具有国际竞争力的集成电路企业，以期推动园区集成电路产业集群化、高质量发展。

园区经发委产业处处长王闻表示，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，自 2005 年获评首批国家集成电路产业园以来，园区一直致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升。2022年，园区集成电路产业产值达 804亿元，同比增长14%，核心三业营收规模达 481 亿元，集聚效应不断提升，封测业更是全球瞩目。计划到2025年，园区集成电路产业规模能够突破1000亿元，为全市建设集成电路产业创新集群探索园区经验、做出更大贡献。

日月新集团业务总监包锋回顾了日月新的发展历程，自2001年建立以来，始终专注于集成电路封装测试业务，超过20年的制造经验，造就了高效的管理，专业的研发，过硬的工程技术，以及以人为本、团结协作的的企业文化，致力于打造一个半导体的“百年老铺”。

日月新集团研发副总经理郭桂冠分享了前沿封装技术的发展趋势。半导体技术的飞速发展，产品的更新迭代，价格竞争的日益激烈，无不要求技术的持续进步。日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的研发团队，致力于最新封装技术的研发；同时投资最先进的设备，因应市场和技术的发展，成为客户制造业务的坚实后盾。

日月新检测公司营运经理黄宇峰介绍了日月新检测公司。该检测公司为日月新集团设立的集技术研发为一体的专业检测单位，采用先进的设备，利用丰富的半导体封装经验，为客户提供专业的可靠性实验、失效分析，即完善的电子制造服务整体解决方案。

在自由交流环节，中科晶上、中科集成、盛科通信、圆周率、欣华锐等参会企业结合各自业务，与日月新团队进行了技术交流。